集成电路制造工艺 课件 第6章 平坦化 .pptx

集成电路制造工艺

--平坦化的基本原理;;;;集成电路高低不平的表面结构;3.平坦化与非平坦化的对比;4.平坦化术语;谢谢！;集成电路制造工艺

--传统的平坦化方法;;;§6.2传统平坦化方法;高温回流，即在高温下利用材料具有较好的表面迁移和流动性进行低处填充。一般用于绝缘介质的平坦化。;反刻与高温回流应用;;2.平坦化工艺：

涂布：转速通常在200rpm到500rpm，厚度从2000到5000

固化：热垫板在80到300℃之间预固化，热炉400到450℃之间再固化;谢谢！;集成电路制造工艺

--先进的平坦化技术CMP;;;§6.3先进的平坦化