原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
查看更多
集成电路制造工艺
--芯片组装工艺流程;第八章组装工艺;第八章组装工艺;§8.1芯片组装工艺流程;二.组装工艺的作用;;三.组装工艺的流程;四.减薄;四.划片与裂片;五.贴片（装片）;贴片的方法：;共晶粘贴法;焊接粘贴法;导电胶粘贴（环氧树脂黏贴）;装片与粘贴的质量控制;六.键合;;七.封装;;金属封装坚固耐用，热阻小有良好的散热性能，有电磁屏蔽作用，但是缺点是成本高，重量重，体积大;八.去飞边毛刺;九.电镀;十.切筋成型;十一.打码;谢谢！;集成电路制造工艺
--引线键合技术;第八章组装工艺;第八章组装工艺;§8.2引线键合技
文档评论（0）