小块地砖施工方案.docVIP

小块地砖精细化施工方案

一、施工准备阶段

1.1材料准备与验收标准

地砖材料：根据设计图纸核对小块地砖（规格≤300×300mm）的型号、颜色、纹理，每批次抽检10%进行尺寸偏差检测（允许±0.5mm）、吸水率测试（≤10%）及抗压强度试验（≥25MPa）。采用水浸法检验地砖质量，浸泡24小时后无开裂、脱釉现象方可使用。

辅助材料：

水泥：选用P.O42.5级普通硅酸盐水泥，出厂日期不超过3个月，严禁使用受潮结块产品

砂子：中粗河砂，含泥量≤3%，通过5mm筛网过滤去除杂质

瓷砖胶：针对玻化砖等低吸水率地砖，采用C2TES1型瓷砖胶粘剂，拉伸粘结强度≥1.0MPa

填缝剂：彩色防霉填缝剂，颗粒细度0.5-1mm，与地砖颜色差ΔE≤3.0

1.2施工机具配置

设备名称

规格型号

数量

检查标准

电动切割机

110mm刀片

2台

切割精度±0.3mm，防护罩完整

激光投线仪

5线3点

3台

水平误差≤0.3mm/10m

橡胶锤

500g

6把

锤头无裂纹，弹性系数达标

齿形刮板

6mm×6mm锯齿

10把

齿深误差≤0.2mm

平整度检测尺

2m靠尺

4把

刻度清晰，误差≤0.5mm

1.3作业条件确认

基层处理：结构地面平整度偏差≤5mm/2m，采用2m靠尺配合塞尺检查，高低差超标处用1:3水泥砂浆找平

含水率控制：使用混凝土含水率测定仪检测，基层含水率≤8%

环境要求：施工环境温度5-35℃，相对湿度40%-70%，通风良好

标高控制线：沿墙四周弹出+50cm水平控制线，十字交叉处设置基准点，采用红漆标记

二、核心施工工艺流程

2.1基层处理工艺

表面清理：使用高压水枪（压力≥8MPa）冲洗基层，顽固污渍采用10%草酸溶液处理，再用清水冲洗至pH值7-8

缺陷修复：

裂缝处理：宽度＜0.5mm的裂缝采用环氧树脂胶封闭；≥0.5mm时，开凿V型槽（深度≥10mm）后填充微膨胀砂浆

孔洞修补：直径＜30mm的孔洞用1:2.5水泥砂浆分层填塞，每层厚度≤20mm，间隔时间≥4小时

界面处理：在混凝土基层涂刷水泥基渗透结晶型防水涂料，用量≥0.8kg/㎡，干燥时间≥4小时

2.2弹线分格与排版设计

十字控制线：以房间中心点为基准，弹出纵横方向控制线，线宽≤1mm，采用墨斗配合棉线弹设，每隔2m设置校核点

排版原则：

非整砖宽度≥1/2砖长时可设置在边角，否则应调整排版尺寸

门窗洞口处地砖需整砖铺设，距门边距离≥50mm

地漏周围采用放射状排版，坡度≥2%，排水口比周边低2-3mm

预铺验证：按排版图在干燥基层预铺2-3㎡，检查缝隙均匀度（1-2mm）、纹理连贯性及整体美观度，确认无误后编号铺贴

2.3铺贴作业流程

2.3.1砂浆结合层施工

采用干湿铺结合法：基层洒水湿润后涂刷素水泥浆（水灰比0.4-0.5），随即摊铺1:3干硬性水泥砂浆（手握成团、落地即散），厚度控制在25-30mm

用2m靠尺刮平砂浆层，使用平板振动器（频率50Hz）振捣密实，表面平整度偏差≤3mm/2m

2.3.2地砖铺贴操作

地砖背涂处理：将地砖浸泡2小时后取出晾干至表面无浮水，在背面涂刷瓷砖背胶（厚度0.3-0.5mm），晾置15分钟至指触不粘

铺贴顺序：从十字控制线交点开始，按由内向外、从左至右顺序铺贴，每行铺贴≤5块即进行平整度检查

铺贴技法：

采用揉压法铺贴，橡胶锤敲击力度3-5N，避免空鼓

地砖定位后，用水平尺（精度0.02mm/m）检查四个角点平整度

相邻地砖高度差≤0.3mm，接缝直线度≤2mm/2m

2.4缝处理工艺

填缝时机：地砖铺贴完成24小时后进行填缝作业，避免过早扰动造成地砖位移

缝隙清理：使用专用清缝锥（直径1.5mm）清理缝内杂物，深度≥3mm，吸尘器吸净粉尘

填缝操作：

采用橡胶刮板45°角方向将填缝剂压入缝隙，确保饱满度≥95%

初凝前（约20分钟）用微湿海绵（含水率30%）清理表面残留，分三次擦拭干净

十字交叉缝处采用点压法处理，避免出现凹坑

三、质量控制体系

3.1关键控制点设置

控制环节

控制指标

检测方法

频次要求

基层平整度

≤3mm/2m

靠尺+塞尺

每50㎡检测10点

粘结强度

≥0.6MPa

拉拔试验

每1000㎡一组（3点）

接缝高低差

≤0.3mm

塞尺测量

每铺贴10㎡检查

缝宽偏差

±0.2mm

游标卡尺

每50条缝检测1条

空鼓率

≤5%（单块砖边角空鼓≤15%）

小锤敲击

全检

3.2常见质量问题防治

空鼓问题：

预防措施：基层清理到位，砂浆含水率控制在18-22%，采用一刮二揉三压铺贴法

修复方案：空鼓面积＞15%时，使用专用注射针头注入环氧树脂胶粘剂，压力控制在0.2-0.3MPa

砖面污染：

防护措施：铺贴前在地砖表面涂刷可剥离防护膜，填缝时采用美纹纸遮盖砖面

处理方法：水