功率器件封装用纳米铜膏技术要求.docxVIP

1

T/CASMEXXXX一XXXX

功率器件封装用纳米铜膏技术要求

1范围

本文件规定了功率器件封装用纳米铜膏的一般要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。

本文件适用于功率器件封装用纳米铜膏的生产和检验。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。

GB/T17473.5-2008微电子技术用贵金属浆料测试方法粘度测定

GB/T11363-2008钎焊接头强度试验方法

GB/T