半导体设备用全氟醚橡胶弹性体材料规范.docxVIP

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  • 2026-01-05 发布于上海
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半导体设备用全氟醚橡胶弹性体材料规范.docx

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T/CASMEXXXX一XXXX

半导体设备用全氟醚橡胶弹性体材料规范

1范围

本文件规定了半导体设备用全氟醚橡胶弹性体材料的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。

本文件适用于半导体设备用全氟醚橡胶弹性体材料的生产和检验。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。

GB/T191包装储运图示标志

GB/T528硫化橡胶或热塑性橡胶拉伸性能的测定

GB/T531.1硫化橡

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