半导体设备用全氟醚橡胶弹性体材料规范编制说明.docxVIP

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《半导体设备用全氟醚橡胶弹性体材料规范》

团体标准编制说明(征求意见稿)

一、工作简况

1.1工作任务来源

根据2025年全国标准化工作要点，大力推动实施标准化战略，持续深化标准化工作改革，加强标准体系建设，提升引领高质量发展的能力。依据《中华人民共和国标准化法》及《团体标准管理规定》相关规定，2024年10月18日，中国中小商业企业协会发布了关干《SIC封装银烧结设备技术要求及测试方法》等16项团体标准立项的公告，《半导体设备用全氟醚橡胶弹性体材料规范》团体标准正式立项。

作为半导体设备核心密封材料之一，全氟醚橡胶弹性体凭借优异的耐高温、耐腐蚀性及化学稳定性，广泛应用于芯片