印刷电路板用纳米合金复合低温浆料技术要求编制说明.docxVIP

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  • 2026-01-05 发布于上海
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印刷电路板用纳米合金复合低温浆料技术要求编制说明.docx

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《印刷电路板用纳米合金复合低温浆料技术要求》团体标准

编制说明

一、任务来源

随着电子产业快速发展,印刷电路板(PCB)行业对低温、高效、环保的导电浆料需求激增。传统PCB浆料存在烧结温度高、能耗大、兼容性差等问题,而纳米合金复合低温浆料能在220℃以下烧结,显著降低能耗,同时具备高导电性和良好机械性能,市场应用前景广阔。

目前国内缺乏专门针对印刷电路板用纳米合金复合低温浆料的统一技术规范,导致市场产品质量参差不齐,检测评价无据可依,制约了产业健康发展。

二、编制目的和意义

1.规范产品质量与性能

明确浆料的技术参数、性能指标和测试方法等关键指标。

统一产品分类、型号

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