2025年3D打印工程师考试题库（附答案和详细解析）（1223）.docxVIP

3D打印工程师考试试卷

一、单项选择题（共10题，每题1分，共10分）

FDM（熔融沉积成型）技术使用的原材料通常为以下哪种形态？

A.粉末状

B.丝状

C.液态

D.块状

答案：B

解析：FDM技术通过加热装置将丝状热塑性材料（如PLA、ABS）熔化后逐层挤出堆积成型，因此原材料形态为丝状。其他选项中，粉末状常见于SLS技术，液态常见于SLA技术，块状无对应主流3D打印工艺。

SLA（光固化立体成型）技术的核心光源是？

A.红外激光

B.紫外激光

C.可见光

D.X射线

答案：B

解析：SLA技术利用紫外激光照射液态光敏树脂，引发光聚合反应使其固化成型，紫外激光是触发树脂交联的关键。红外激光能量不足，可见光和X射线均非SLA技术的标准光源。

SLS（选择性激光烧结）技术最常用的非金属材料是？

A.PLA

B.尼龙（PA）

C.光敏树脂

D.陶瓷

答案：B

解析：SLS技术通过激光烧结粉末材料成型，尼龙（PA）因具有良好的热稳定性和力学性能，是SLS最常用的非金属材料。PLA主要用于FDM，光敏树脂用于SLA，陶瓷虽可烧结但非最常用。

3D打印中设计支撑结构的主要目的是？

A.提高零件整体强度

B.防止悬空部分变形或塌陷

C.减少材料使用量

D.加快打印速度

答案：B

解析：支撑结构的核心作用是为模型中的悬空部分（如悬臂、倒锥结构）提供物理支撑，防止因重力或未固化导致的变形或塌陷。支撑结构会增加材料使用量和打印时间，且不直接提升零件强度。

以下关于打印层厚与精度的关系描述正确的是？

A.层厚越大，表面精度越高

B.层厚越小，表面精度越高

C.层厚与精度无直接关联

D.层厚越小，打印速度越快

答案：B

解析：层厚（分层厚度）是切片时每层的高度，层厚越小，分层越密集，零件表面的台阶效应越弱，精度越高。但层厚越小，需要打印的层数越多，打印速度会降低。

切片软件的核心功能是？

A.完成三维模型设计

B.将模型分层并生成G代码

C.优化模型拓扑结构

D.直接控制打印机硬件运动

答案：B

解析：切片软件的核心是将三维模型按设定参数（如层厚、填充率）分层，并生成打印机可识别的G代码（运动指令）。模型设计由CAD软件完成，拓扑优化需专门工具，打印机硬件控制由G代码驱动而非切片软件直接完成。

以下属于金属3D打印主流技术的是？

A.FDM

B.SLA

C.SLM（选择性激光熔化）

D.DLP（数字光处理）

答案：C

解析：SLM技术通过高功率激光完全熔化金属粉末，直接成型高密度金属零件，是金属3D打印的主流技术。FDM用于塑料，SLA和DLP用于光敏树脂，均非金属打印技术。

PLA（聚乳酸）材料的主要优点是？

A.耐高温（100℃以上）

B.收缩率大

C.可生物降解

D.必须使用加热打印平台

答案：C

解析：PLA是生物基材料，可在自然环境中降解，是其核心优势。PLA耐温性较差（通常≤60℃），收缩率小（不易翘曲），且无需加热平台（ABS需加热平台防翘曲）。

FDM打印机的核心执行部件是？

A.激光器

B.挤出头（喷头）

C.树脂槽

D.粉末缸

答案：B

解析：FDM打印机通过挤出头加热熔化材料并挤出成型，是核心执行部件。激光器用于SLS/SLA，树脂槽是SLA的组件，粉末缸是SLS的组件。

打印过程中零件边缘翘曲的主要原因是？

A.层厚设置过厚

B.材料热收缩不一致

C.打印速度过慢

D.模型壁厚过大

答案：B

解析：翘曲主要因材料冷却时局部热收缩不均，导致边缘脱离打印平台。层厚过厚可能影响精度但非翘曲主因，打印速度慢可能减少翘曲，壁厚过大与翘曲无直接关联。

二、多项选择题（共10题，每题2分，共20分）

以下属于FDM技术优点的是？

A.设备成本低

B.材料种类丰富（塑料、复合材料等）

C.零件精度高（≤0.1mm）

D.操作简单，适合桌面级应用

答案：ABD

解析：FDM设备结构相对简单，成本低（桌面级约千元），支持PLA、ABS、TPU等多种材料，且操作界面友好，适合普及。但FDM精度较低（通常0.1-0.4mm），因此C错误。

SLA技术的主要缺点包括？

A.光敏树脂有毒性（需防护）

B.后处理需紫外线二次固化

C.设备成本高（工业级超百万）

D.打印速度快于FDM

答案：ABC

解析：SLA使用的光敏树脂含刺激性化学物质，需通风防护；成型后零件需紫外线固化提高强度；工业级SLA设备（如3DSystems）成本高昂。SLA打印速度与FDM相近或略慢，因此D错误。

金属3D打印（如SLM）适合的应用场景包括？

A.复杂内流道零件（如航空发动机燃油喷嘴）

B.小批量定制化生产（如医疗植入物）

C.高熔点金属（如钛合金、镍基合金）

D.