2025-2030中国半导体产业国产化进程及竞争格局战略研究报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u一、中国半导体产业国产化进程现状分析 3
1、半导体产业链国产化发展概况 3
设计、制造、封测、设备及材料环节国产化率现状 3
2、关键环节“卡脖子”技术突破情况 5
光刻机、刻蚀机、薄膜沉积等核心设备国产进展 5
高纯度硅片、光刻胶、电子气体等材料国产替代现状 7
二、中国半导体市场竞争格局深度剖析 9
1、主要企业竞争态势分析 9
华为海思、兆易创新、韦尔股份等设计企业市场份额变化 9
2、区域产业集群发展布局 11
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