电子陶瓷测试方法 第2部分：泊松比标准立项修订与发展报告.docx

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《电子陶瓷测试方法第2部分：泊松比》标准修订发展报告

DevelopmentReportontheRevisionof“TestMethodsforElectronicCeramics—Part2:PoissonsRatio”

摘要

本报告旨在系统阐述国家标准《电子陶瓷测试方法第2部分：泊松比》修订工作的背景、目的、核心内容及其对行业发展的深远意义。电子陶瓷作为现代电子信息产业的关键基础材料，其力学性能的精确表征是保障电子元器件（如MLCC、基板、封装外壳）结构可靠性、进行精准仿真设计与优化的前提。泊松比与弹性模量共同构成了描述材料弹性变形行为的核心参数。然而，现行标准中关于振动脉冲激励法的测试原理描述已显陈旧，与当前高精度、自动化测试设备及技术条件存在脱节，影响了测试结果的准确性、一致性与可比性。本次修订工作聚焦于更新和完善测试原理、设备要求、样品制备规范、测试步骤及结果计算方法，旨在建立一套科学、严谨、可操作性强的标准化测试体系。报告详细分析了修订的必要性，明确了标准的适用范围与主要技术内容，并介绍了主导修订工作的全国工业陶瓷标准化技术委员会功能陶瓷分技术委员会（SAC/TC194/SC2）。本次修订将显著提升我国电子陶瓷材料力学性能测试的技术水平，为材料研发、质量控制和工程应用提供权威、统一的技术依据，有力支撑我国高端电子元器件产业的自主创新与高质量发展。

关键词：电子陶瓷；泊松比；弹性模量；力学性能测试；振动脉冲激励法；标准修订；标准化技术委员会

Keywords:ElectronicCeramics;PoissonsRatio;ElasticModulus;MechanicalPropertyTesting;ImpulseExcitationTechnique;StandardRevision;StandardizationTechnicalCommittee

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正文

一、修订背景与目的意义

电子元器件结构陶瓷，如氧化铝、氮化铝、氧化铍以及各类微波介质陶瓷等，是构成片式多层陶瓷电容器（MLCC）、集成电路封装基板、微波器件、传感器等核心元器件的关键材料。这类材料在室温下通常表现为典型的脆性材料特征，即在承受载荷时，其变形几乎完全处于弹性阶段，直至发生脆性断裂，塑性变形量微乎其微。这种独特的弹性变形行为是其最重要的力学特性之一。

为了精确预测和评估电子元器件在复杂工况（如热应力、机械应力、振动等）下的结构完整性与服役寿命，必须依赖于准确的材料本构参数进行有限元分析等仿真计算。其中，弹性模量和泊松比是两个最为基础的弹性常数。弹性模量（E）表征材料抵抗弹性变形的能力，定义为应力与相应弹性应变的比值。泊松比（ν）则是一个反映材料横向变形特性的无量纲参数，其定义为材料在单轴受力状态下，横向正应变与轴向正应变的比值之负值。它揭示了材料在受力时一个方向的伸长（或缩短）伴随着垂直方向的收缩（或膨胀）的内在关联，是进行多维应力应变分析不可或缺的关键参数。

目前，对于陶瓷类脆性材料弹性模量与泊松比的测试，振动脉冲激励法（ImpulseExcitationTechnique,IET）因其具有非破坏性、高精度、重复性好、测试速度快等优点，已成为国际公认的主流方法（如ASTME1876标准）。该方法通过轻敲试样使其产生自由振动，并分析其共振频率，结合试样的几何尺寸和质量，通过经典力学公式计算出材料的动态弹性模量和泊松比。

然而，我国现行的相关标准中，对于振动脉冲激励法的测试原理描述较为简略，技术细节不够严谨，未能充分体现近年来测试设备在传感器精度、信号分析算法、环境控制等方面取得的显著进步。这种滞后性导致了在实际应用中，不同实验室即使依据同一标准，也可能因对原理理解不一、设备校准方式不同、样品支撑条件差异等因素，产生测试结果的偏差，影响了数据的权威性与可比性。因此，对《电子陶瓷测试方法第2部分：泊松比》进行系统性、适应性的修订，使其技术内容与当前国际先进测试水平接轨，已成为行业发展的迫切需求。

本次修订的核心目的在于：

1.提升技术先进性：细化并更新振动脉冲激励法的测试原理描述，使其更科学、严谨。

2.增强可操作性：明确测试设备的关键性能指标、校准要求，规范样品尺寸、制备与支撑方式，细化测试步骤与结果计算流程。

3.保证数据一致性：通过统一、详细的技术规定，最大限度地减少人为和仪器因素引入的误差，确保不同实验室间测试结果的可比性。

4.支撑产业创新：为电子陶瓷新材料研发、产品质量分级、元器件仿真设计与可靠性评估提供坚实、可靠的标准依据。

二、范围与主要技术内容

1.范围

本文件规定了采用振动脉冲激励法测定电子陶瓷材料室温下动态弹