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倒装芯片封装技术

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目录

CATALOGUE

02.

工作原理

04.

优缺点分析

05.

应用领域

01.

技术概述

03.

工艺流程

06.

发展趋势

技术概述

01

基本定义与原理

电气连接方式

倒装芯片封装通过凸点（Bump）将芯片有源面直接与基板或载板连接，实现高密度互连，区别于传统引线键合技术。

热传导优化

由于芯片有源面朝下，热量可通过凸点直接传导至基板，显著提升散热效率，适用于高功率器件封装。

信号传输优势

缩短互连路径长度，降低寄生电感和电容，从而提升高频信号传输性能，满足高速计算需求。

发展历程简述

早期技术探索

由IBM率先提出概念，通过陶瓷基板实现初步商业化应用，解决传统封装在微型化上的瓶颈。

材料革新阶段

引入焊料凸点、铜柱凸点等新型互连材料，推动封装密度和可靠性的双重提升。

现代集成应用

与晶圆级封装（WLP）、3D封装技术融合，成为先进封装领域的主流解决方案之一。

核心结构组件

凸点互连系统

再分布层（RDL）

底部填充材料

基板设计

包含铜柱、锡银焊料等材料构成的微凸点阵列，承担电气连接与机械支撑双重功能。

环氧树脂等聚合物填充芯片与基板间隙，缓解热应力，提高机械强度和抗疲劳性能。

通过薄膜工艺在芯片表面重构布线，实现凸点位置与芯片焊盘的灵活匹配。

采用多层有机或陶瓷基板，集成高频信号走线、电源平面和接地层以满足复杂电路需求。

工作原理

02

电气连接机制

微凸点互联技术

通过电镀或植球工艺在芯片表面形成微米级凸点，直接与基板焊盘对接，实现高密度电气互连，降低信号传输路径长度和阻抗。

倒装焊回流工艺

采用热压或激光辅助焊接，使凸点与基板形成金属间化合物（IMC），确保低电阻、高可靠性的电气连接，同时避免虚焊和桥接缺陷。

再分布层（RDL）设计

通过晶圆级布线重分布，将芯片I/O端口重新布局至凸点阵列，优化信号完整性并支持异构集成需求。

热传导方式

底部填充材料导热

在芯片与基板间隙填充环氧树脂或硅基导热胶，通过高导热系数材料（如氮化硼填料）快速传递芯片产生的热量至基板。

散热硅片与热沉集成

在芯片背面贴合铜或石墨烯散热片，结合强制风冷/液冷系统，实现多级热管理，防止局部过热导致性能下降。

基板内嵌热通道

在有机基板或陶瓷基板中嵌入微流体通道或金属导热柱，利用对流或传导方式将热量高效导出至外部环境。

机械支撑机制

底部填充胶固化保护

填充胶固化后形成刚性支撑结构，分散芯片与基板间的机械应力（如热膨胀系数失配应力），提升抗振动和抗冲击能力。

01

基板刚性层设计

采用高模量材料（如BT树脂或玻璃纤维增强基板）作为支撑层，抑制封装体翘曲变形，确保长期可靠性。

02

凸点阵列应力缓冲

通过优化凸点布局（如周边型或全阵列型）和高度一致性，平衡机械载荷分布，降低疲劳失效风险。

03

工艺流程

03

芯片预处理

通过机械研磨或化学机械抛光（CMP）技术将晶圆背面减薄至目标厚度，确保芯片结构稳定性并降低封装体积。

晶圆减薄与抛光

采用等离子清洗或湿法化学处理去除晶圆表面污染物，增强后续凸点金属层的附着力。

表面清洁与活化

通过光刻和蚀刻工艺在芯片焊盘区域开口，暴露金属焊盘以便于凸点材料沉积。

钝化层开窗

01

02

03

凸点制作步骤

01.

凸点金属层沉积

使用物理气相沉积（PVD）或电镀工艺在焊盘上形成铜柱、锡银合金等凸点材料，确保导电性和机械强度。

02.

光刻图形化

通过光刻胶涂覆、曝光和显影定义凸点位置与形状，精度需控制在微米级以避免短路或虚焊。

03.

回流焊成型

将凸点材料加热至熔点以上形成球状结构，优化表面张力以提升焊接可靠性和一致性。

封装组装流程

芯片倒装与对位

利用高精度贴片机将芯片翻转并对准基板焊盘，通过红外或视觉系统确保位置误差小于设计容差。

热压焊接或回流焊

注入环氧树脂填充芯片与基板间隙，固化后增强机械强度并降低热膨胀系数失配风险。

施加温度与压力使凸点与基板焊盘形成冶金结合，需严格控制工艺参数以避免热应力损伤。

底部填充与固化

优缺点分析

04

主要技术优势

高密度互连能力

倒装芯片封装通过微凸点（Microbump）实现芯片与基板的直接电气连接，显著提高单位面积内的互连密度，适用于高性能计算和微型化电子设备。

01

优异的热管理性能

由于芯片正面直接与基板接触，热量可通过基板快速传导至散热结构，有效降低工作温度，提升器件可靠性和寿命。

低寄生参数特性

缩短了信号传输路径，减少寄生电感和电容，从而改善高频信号完整性，适用于高速通信和射频应用场景。

空间利用率高

省略传统引线键合的线弧空间，整体封装厚度更薄，满足移动设备对轻薄化的严苛需求。

02

03

04

关键应用局限

工艺复杂度高

需精确控制微凸点制备、芯片对准和回流焊工艺，良率受设备精度和材料性能影响较大，导致生产成