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KDC-

定义可制造性需求指导书

■秘密□机密□绝密

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定义可制造性需求指导书

（仅供内部使用）

文件编号：

KDC-

版本号：

V0.1

实施日期：

yyyy-mm-dd

保密等级：

■秘密□机密□绝密

编制：

审核：

会签：

批准：

注：选定文档信息“保密等级”栏中的选项方框后，选择插入—符号—几何图形符■覆盖□。

修订记录

日期

版本号

描述

作者

2005-09-06

0.1

初稿完成

叶民

yyyy-mm-dd

1.0

批准发布

×××

yyyy-mm-dd

1.1

修改×××

×××

yyyy-mm-dd

1.2

修改×××

×××

……

……

…..

……

yyyy-mm-dd

2.0

修改×××

×××

文件的版本号由“V×.×”组成，其中：

小数点前面的×为主版本号，取值范围为“0～9”。文件进行重大修订时主版本号递增1；

小数点后面的×为次版本号，取值为“0～9，a～z”。文件每修改一次时次版本号递增1；主版本号发生改变时，次版本号重新置0；

未批准发布的文件版本号为V0.×版，批准发布时为V1.0版。当主版本号发生改变时，前面只有次版本号不同的修订记录可以删除。

目录

TOC\o1-3\h\z1 目的 1

2 适用范围 1

3 要求 1

4 制造需求列表 1

5 相关文件 4

注：通过插入目录方式自动生成，推荐保留二级目录。

第PAGE3页共NUMPAGES7页

目的

在产品设计开发的概念阶段规范识别、确定产品的可制造性需求。

适用范围

适用于产品可制造性需求的识别、分析和定义。

要求

AME在产品开发的概念阶段对新产品（整件、单板、PCB、电缆等）的可制造性需求分析。

制造需求列表

AME主要从制造方法、可装配性、可搬运性、可运输性、工艺制程能力、生产可测试性等方面识别、分析、定义制造需求，可参考制造需求列表识别、分析、定义制造需求。

需求项

需求子项

需求分解元素

建议优先级

4.1制造方法的模块化、通用化、标准化的要求

（CCB列表）

（标准化需求列表）

4.2整件可制造性需求

4.2.1

产品外观形象和品质要求

4.2.2

结构件可加工性需求（结构工艺）

（焊接结构的工艺要求）

（紧固件选用工艺要求）

（结构件的表面处理工艺要求）

（拉手条的加工工艺要求和材料选择）

（塑料件的加工工艺要求和材料选择）

（橡胶件的加工工艺要求和材料选择）

（压铸件的加工工艺要求和材料选择）

（铜排的加工工艺要求和材料选择）

4.2.3

可装配性需求

（装配设备、生产模式）

（装配过程的方便性）

（走线方式、走线空间）

（各功能模块间的相互匹配性）

（装配质量）

（不同配置的要求）

（生产安全与防护）

（人机工程）

4.2.4

可搬运、运输需求

（体积、重量）

（工装、工具）

（结构件刚性、锁紧）

（包装）

4.3单板/背板可制造性需求

4.3.1

元器件工艺要求

（封装要求、单板优选贴片器件）

（包装、储存要求）

（静电防护要求）

（潮湿敏感性要求）

（可焊性要求）

（优选JTAG器件）

（来料检验要求）

（外形尺寸、共面性和重量要求）

（热处理要求）

（压接件选用防误插、导向装置的器件）

（尽量少用插装器件，对于不能过波峰焊的单板，单板上用插装件建议采用适应穿孔回流焊工艺的接插件。）

（器件种类要尽量少）

4.3.2

PCB可加工性要求

《PCB设计规范》

（PCB材料选用）

（PCB尺寸、厚度要求）

（尺寸厚度与板材的关系）

（板厚与孔径比要求）

（曲翘度要求）

（工艺边要求）

（mark点要求）

……

4.3.3

单板装联需求

《PCB设计规范》

（PCB布局最大密度要求）

《PCBA结构件DFA设计规范》

4.3.4

单板/背板包装需求

4.4电缆可制造性设计需求

（电缆颜色规定：－48V--蓝色，GND--黑色，PGND--黄绿相间或黄色，正电压--红色）

（所有电缆与插座的连接，要采用插头与插座能紧固的方式，来提高连接点的可靠性）

（电缆接口处有明确清晰的标识，电源电缆要使用防插错接插件）

（每框设置有走线槽，单板上出线经走线槽后到机柜侧面，机柜侧面预留足够走线空间）

（外部电缆的成套情况尽量简单，方便成套及计划）

（新型电缆的制造需求）

说明：优先级为1～5（5表示最重要）。

需求项

参考指导书或应遵守规范

建议优先