STM32W108平台Ziee设计指南与应用笔记.pdfVIP

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AN3206应用笔

STM32W108平台的PCB设计指南

1

引言

意法为ZigBee产品设计工程师了多种成功设计基于意法STM32W108系

列片上系统(SoC)平台的ZigBee兼容解决方案的路径。建议使用STM32W108xx套件

和扩展套件(订购代码:STM32W108B‑SK和STM32W108B‑KEXT),以确保最佳效果。

STM32W108xx套件包含软件、硬件和文档,旨在帮助开发人员在经过测试和控制的平台上

高效创建应用程序。一旦设计团队熟悉了意法的STM32W108xx产品和

EmberZNetPro软件,设计路径的下一步就是设计满足产品要求的应用特定硬件。

本应用笔记旨在配合参考设计,并有关STMicroelectronics设计中采用的设计决策的

详细信息。此外,它还详细介绍了使用STM32W108xx设备开发特定应用的ZigBee设计的

设计指南。

阅读本文档后,开发人员应能够成功实现基于STM32W108xx设备的设计。如需信息,

请STMicroelectronics(STM32W部分)。

由于STMicroelectronics参考设计的应用特定性质,ST建议硬件设计师熟悉的可用参

考设计。STM32W108参考设计随版本的EmberZNetPro堆栈构建一起,可在

STMicroelectronics(STM32W部分)上找到。

注意:STM32W108参考设计是基于四层FR‑4环氧树脂PCB构建的。

基于STM32W108的参考设计包括以下元素:

■原理图(PDF格式)

■物料(BOM)

■Gerber文件

虽然参考设计包含了开始特定应用设计所需的大部分信息,如果需要额外的项目,请意

法(STM32W部分)联系意法客户支持。

2010年4月文档ID17406版本11/14

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