量子计算芯片封装辅助技师（初级）考试试卷及答案.docVIP

量子计算芯片封装辅助技师（初级）考试试卷及答案

量子计算芯片封装辅助技师（初级）考试试卷

一、填空题（共10题，每题1分，共10分）

1.量子芯片封装的核心目标之一是减少____。

2.常用封装基底材料有硅、____（氧化铝）。

3.芯片与基底连接的常见方式是____。

4.封装需控制的环境参数包括温度、湿度和____。

5.初级技师需掌握的基本工具包括镊子、____。

6.封装第一步通常是____。

7.导电胶的主要作用是固定芯片并____。

8.防静电措施需佩戴____。

9.封装后基本检测是____。

10.量子芯片封装关键难点之一是____。

二、单项选择题（共10题，每题2分，共20分）

1.低温键合常用材料是？

A.金B.铜C.铝D.锡

2.初级操作洁净室等级不低于？

A.100级B.1000级C.10000级D.100000级

3.芯片清洗禁用溶剂是？

A.丙酮B.乙醇C.去离子水D.食用油

4.静电防护工具是？

A.普通手套B.防静电服C.橡胶手套D.棉手套

5.热管理主要减少？

A.尺寸B.成本C.量子退相干D.重量

6.初级掌握的键合类型是？

A.超声键合B.激光键合C.等离子键合D.热压键合

7.初级不涉及的检测是？

A.外观B.电性能C.力学强度D.量子比特保真度

8.洁净室禁止行为是？

A.戴防静电手环B.穿洁净服C.带手机进入D.戴口罩

9.导电胶固化温度通常为？

A.20-30℃B.80-120℃C.150-200℃D.200℃以上

10.基底无需具备的特性是？

A.低导热B.高绝缘C.平整度高D.化学稳定

三、多项选择题（共10题，每题2分，共20分）

1.封装基本流程包括？

A.芯片清洗B.基底准备C.键合D.封装检测

2.静电防护措施有？

A.防静电手环B.防静电工作台C.离子风机D.穿棉服

3.常用基底材料有？

A.硅B.氧化铝C.氮化铝D.塑料

4.初级掌握工具包括？

A.光学显微镜B.超声键合机C.万用表D.电子天平

5.需控制的环境参数？

A.温度B.湿度C.洁净度D.气压

6.导电胶作用是？

A.固定芯片B.导电连接C.散热D.绝缘

7.芯片清洗目的是？

A.去污染物B.提高键合质量C.减少退相干D.增加厚度

8.键合缺陷包括？

A.键合不牢B.偏移C.短路D.键合点过大

9.封装难点是？

A.热管理B.静电防护C.洁净度D.成本控制

10.初级安全规范包括？

A.化学品使用B.电气安全C.机械安全D.高空作业

四、判断题（共10题，每题2分，共20分）

1.封装无需控制洁净度？（×）

2.防静电手环需接地？（√）

3.导电胶固化后不导电？（×）

4.初级可操作所有封装设备？（×）

5.芯片清洗后需立即干燥？（√）

6.氧化铝导热性比硅好？（√）

7.键合无需观察键合点？（×）

8.洁净室可吃东西？（×）

9.检测只需做电性能？（×）

10.封装核心是提高量子比特数？（×）

五、简答题（共4题，每题5分，共20分）

1.简述静电防护的重要性及措施？

答案：量子芯片对静电敏感，ESD会损伤量子比特，导致退相干或失效。措施：①戴防静电手环并接地；②穿防静电服、鞋，戴手套；③用防静电工作台、周转盒；④开离子风机消静电；⑤避免触碰金属/化纤物品，定期检测接地。

2.初级需掌握的芯片清洗步骤？

答案：①准备丙酮、乙醇、去离子水、超声机、氮气枪；②丙酮超声洗5-10分钟去有机物；③乙醇洗3-5分钟去残留；④去离子水洗2-3分钟去无机杂质；⑤氮气吹干或低温烘干（50-60℃，10分钟）；⑥操作戴防静电手套，清洗后立即封装。

3.超声键合的原理及注意要点？

答案：原理是超声振动+压力使金丝与电极原子扩散结合。要点：①设合适参数（压力、超声功率、时间）；②检查金丝无断丝/氧化；③显微镜观察键合点，确保位置准确；④轻拉金丝无脱落；⑤避免短路；⑥清洁设备工作台。

4.封装后基本检测内容？

答案：①外观：显微镜查芯片损伤、键合点完整性；②电性能：万用表测导通性（无开/短路）；③力学：轻拉金丝无脱落；④温度循环后复检；⑤记录结果，不合格品隔离返工。

六、讨论题（共2题，每题5分，共10分）

1.讨论热管理的重要性及初级可参与的措施？

答案：量子芯片需极低温工作，热管理直接影响退相干时间。初级措施：①协助选高导热基底（如氮化铝），预处理确保平整度；②均匀涂导热胶，避免气泡；③监控设备温度（如固化炉不超耐受值）；④自检无热阻缺陷（如键合点过大）；⑤记录热管理参数（温度、时间）便于追溯。

2.讨论如何避免常见封装缺陷（键合不牢、芯片偏移）？

答案：①键合前：查金丝氧化，设匹配参数；②芯片固定：真空吸笔对准标记，导电胶均匀无气泡，固化无振动；③清洗：严格按步骤去残留；④操作：戴防静电手套，避免触碰芯片；⑤自检：每步