AI设备及耗材系列深度报告（一）_PCB迎AI升级浪潮_设备与耗材迎黄金机遇_30页_2mb.pptxVIP

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二、PCB设备：迭代升级加速，国产厂商迎来机遇

PCB设备产业链：上游：PCB专用生产设备零部件、材料以及核心技术的供应商；PCB专用生产设备的零部件及材料主要由机械组件、光学组件、控制电路及先进材料构成;核心技术供应商则为PCB专用生产设备提供自动化控制、激光技术及AI数据分析；中游：负责研发、生产及销售PCB专用生产设备的PCB专用生产设备制造商；下游：主要包括PCB制造商，为各种应用场景提供多种类型的PCB产品，如服务器及存储、汽车电子、手机、计算机、消费电子等。

图表7 PCB专用设备产业链;AI设备及耗材系列深度报告（一）;AI设备及耗材系列深度报告（一）;;;AI设备及耗材系列深度报告（一）

（四）检测设备：守护制造命门，迎良率苛求升级

PCB生产中涉及多个环节检测工序，最重要的环节是对半成品及成品进行电性能测试，以确保最终电子产品的功能性、可靠性及外观，随着线路密度的增加，最终质量检测的难度也随之提升，需要通过自动化光学设备替代人工进行检测。

市场空间：2020-2024年，全球PCB检测设备市场规模从8.18亿美元增长至10.63亿美元，CAGR为6.8%；至2029年规模有望增长至16.72亿美元，2024-2029年CAGR为9.5%。2020-2024年，中国大陆PCB检测设备市场规模从3.66亿美元增长至4.89亿美元，CAGR为7.5%；至2029年规模将增长至7.71亿美元，2024-2029年CAGR为9.5%。

图表19 全球及中国大陆PCB检测设备市场（亿美元）;AI设备及耗材系列深度报告（一）;AI设备及耗材系列深度报告（一）

材料覆铜板CCL快速迭代（M7→M8→M9）；电子布作为电子信息产业的核心基础材料，电子布共有三代，按照Dk（介电常数）区分，一代布Dk≈4.0，二代布Dk≈3.5，三代布

（Q布，石英布），Dk≤2.3；其中Q布为高纯石英纤维，硬度较大、加工难度较大。对设备的影响：对激光钻孔提出更高要求，关注超快激光钻孔技术在Q布钻孔中渗???进展。2）正交背板：正交背板具有层数更多的特征，对设备的影响：由于层数变多及线宽变细对曝光设备及机械钻孔设备也提出更高要求。;;AI设备及耗材系列深度报告（一）

图表22 全球高性能服务器出货量（按台数计）;AI设备及耗材系列深度报告（一）

图表24 2025H1PCB钻针竞争格局（以销售量计）;AI设备及耗材系列深度报告（一）

PCB基材迭代升级，对PCB钻针的损耗量加大：PCB基材开始广泛应用高频高速及复合材料，其硬度高、导热性强的特性，将显著加速传统钻针磨损，比如M7、M8往M9以此迭代升级。根据PCBworld公众号消息，英伟达或将于2026下半年发售新一代产品Rubin系列，其CPX和midplace两大主力型号PCB板或将采用M9级覆铜板（CCL）。其M9基板有更严苛的讯号损耗控制与结构稳定性要求，以低介电常数、低介电损耗、低热膨胀系数特性带动上游材料升级。但从PCB钻针耗材端看，板材变硬对钻针的消耗量加大。;AI设备及耗材系列深度报告（一）

四、SMT设备：AI迭代精装，升级重估价值

（一）市场空间：AI驱动打开空间，高端设备迎来升级

电子装联是指电子元器件、光电子元器件、基板、导线、连接器等零部件根据设定的电气工程模型，实现装配和电气信号连通的制造过程，在此过程中采用的各种设备称为电子装联设备，包括表面贴装技术（SMT）设备、通孔插装技术（THT）设备、组装设备及其他周边设备等。SMT产线的主要设备有锡膏印刷设备、贴片设备、点胶设备、回流焊

/波峰焊设备，下游主要涵盖消费电子、汽车电子、网络通信、医疗器械等行业。;AI设备及耗材系列深度报告（一）;AI设备及耗材系列深度报告（一）

回流焊：焊接设备主要用来焊接固定PCB上的元器件，目前市场上焊接设备主要分为波峰焊和回流焊两种；其中，回流焊是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接产品，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技术使用的焊料是焊锡膏。首先预先在PCB焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，把SMT元器件贴放到相应位置（由于焊锡膏具有一定粘性，可以使元器件固定）；然后让贴装好元器件的PCB进入回流焊设备，依靠传送系统将PC