深度报告-20251230-东吴证券-2026年电子行业年度十大预测_15页_1mb.pptxVIP

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值跃升潮。AI服务器对高速信号完整性与低介电性能的要求持续提升，推动PCB材料进入全面升级周期。M9CCL凭借超低Df/Dk性能与优异可靠性，正成为AI服务器与高速通信系统的关键基材，有望推动PCB以及上游高端材料价值量迅速增长，成为推动PCB产业链进入新一轮高景气周期的核心动力。相关公司胜宏科技，菲利华等。

光铜互联：Scaleupout迭代持续，光铜双线共振。2026年商用GPU 持续增长，CSPASIC进入大规模部署的关键一年，数据中心Scaleup催 生超节点爆发，铜缆凭短距低耗成柜内互连最优解；Scaleout带动集群 持续扩容，光模块与GPU配比飙升，1.6T放量让光芯片缺口凸显。一 铜一光双线共振，互联需求迎来量价齐升，核心紧盯光芯片与高端铜缆赛 道。相关公司长光华芯、华丰科技等。

服务器电源：数据中心功率密度飙升HVDC供电架构成核心主线。AI数 据中心功率密度飙升驱动HVDC供电架构成为核心主线，一次电源奠定 800V高压直流传输基础，二次电源承担关键电压转换，三次电源精准适配 芯片供电需求，全链路升级打开增量空间。此外服务器电源技术升级带来 PCB量价齐升，AI服务器功率密度持续提升，推动电源PCB向厚铜、嵌入 式模块、先进散热等高端技术升级，单板价值量显著提高。相关公司欧陆通 ，威尔高等。

建议关注公司：

云端算力：寒武纪、海光信息、芯原股份、灿芯股份、翱捷科技、盛科通信、中兴通讯等。

端侧算力：晶晨股份、瑞芯微、恒玄科技、乐鑫科技、星宸科技、中科蓝讯、炬芯科技、泰凌微等。

存储：兆易创新、澜起科技、江波龙、普冉股份、佰维存储、德明利、香农芯创、东芯股份等。

AI终端：立讯精密、信维通信、蓝特光学、水晶光电、舜宇光学科技、珠海冠宇、豪鹏科技。

代工：中芯国际华虹公司晶合集成等。设备：精智达中科飞测芯源微等。

PCB产业链：胜宏科技、沪电股份、深南电路、景旺电子、生益电子、生益科技、南亚新材、菲利华、隆阳电子、东材科技等。

光铜互联：长光华芯、源杰科技、仕佳光子、华丰科技、长芯博创、沃尔核材、兆龙互连等。

HVDC：欧陆通、麦格米特、威尔高、中富电路等。

风险提示：政策风险、行业竞争加剧风险、技术迭代不及预期风险。;行业深度报告

内容目录

云端算力：迎接国产算力产业链上下游共振带动业绩放量..........................................................5

端侧算力：端云混合为AI场景赋能，端侧SoC持续受益于AI创新浪潮................................5

3DDRAM：端侧AI存储26年为放量元年，产业趋势逐渐确立................................................6

端侧AI模型：架构优化突破物理瓶颈，利益分配决定生态版图................................................7

AI终端：26年AI终端创新元年开启。Meta、苹果、谷歌、OpenAI均有新终端新品推出...8

长鑫链条：长鑫扩产确定性全面提升，DRAM产业链进入新一轮景气上行通道.....................9

晶圆代工：先进逻辑扩产量级有望翻倍，晶圆代工景气维持....................................................10

PCB：Rubin开启AIPCB高端材料新时代，M9与Q布掀起PCB价值跃升潮....................10

光铜互联：Scaleupout迭代持续，光铜双线共振....................................................................11

服务器电源：数据中心功率密度飙升，HVDC供电架构成核心主线.....................................12

风险提示...........................................................................................................................................14;行业深度报告;行业深度报告

1. 云端算力：迎接国产算力产业链上下游共振带动业绩放量

算力产业链自主化进程加速，看好国产算力业绩释放。中芯国际