环氧塑封料填料，亚太前10强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.docxVIP

全球市场研究报告

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环氧塑封料填料全球市场总体规模

据QYResearch调研团队最新报告“全球环氧塑封料填料市场报告2025-2031”显示，预计2031年全球环氧塑封料填料市场规模将达到9.5亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为5.5%,其中亚太地区是市场增长的主要动力。

环氧塑封料填料，全球市场总体规模

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球环氧塑封料填料市场研究报告2025-2031”.

亚太环氧塑封料填料市场前10强生产商排名及市场占有率（基于2025年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）

如上图表/数据，摘自QYResearch报告“全球环氧塑封料填料市场研究报告2025-2031”，排名基于2025数据。目前最新数据，以本公司最新调研数据为准。

根据QYResearch头部企业研究中心调研，亚太范围内环氧塑封料填料生产商主要包括Denka、联瑞新材、Admatechs、NIPPONSTEELChemicalMaterial、雅克科技、Tatsumori、MomentiveTechnologies、Tokuyama、凯盛科技、连云港华威硅微粉等。2025年，亚太前十强厂商占有大约75.0%的市场份额。

环氧塑封料填料，亚太市场规模，按产品类型细分，标准球形二氧化硅是最主要的细分产品，占据大约74.3%的份额

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球环氧塑封料填料市场研究报告2025-2031”.

就产品类型而言，目前标准球形二氧化硅是最主要的细分产品，占据大约74.3%的份额。

环氧塑封料填料，亚太市场规模，按应用细分，非存储芯片是最主要的需求来源，占据大约58.8%的份额。

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球环氧塑封料填料市场研究报告2025-2031”.

就产品应用而言，目前非存储芯片是最主要的需求来源，占据大约58.8%的份额。

主要驱动因素:

亚洲半导体制造业的大规模投资（例如中国超过1500亿美元的芯片计划、印度新兴的晶圆厂等）间接推动了材料供应的本地化。亚太地区新建的集成电路晶圆厂和封装生产线增加了对电磁兼容性材料（EMC）的需求，进而也增加了对填料的需求。各国政府都在鼓励发展本地供应链，这为国内填料生产商提供了拓展市场的良机。例如，中国大力推进自给自足，促使多家中国填料生产商进入市场并扩大产能。东南亚外包半导体加工（OSAT）产能的增长也为填料开辟了新的区域市场。

先进封装技术（扇出型晶圆级封装、2.5D中介层、3D堆叠）的兴起直接增加了对填料的需求。更薄、更大面积的封装需要具有极高尺寸稳定性的模塑化合物。例如，扇出型晶圆级封装将模塑化合物作为重构晶圆的组成部分，这就要求模塑化合物具有极低的收缩率和热膨胀系数（CTE）。二氧化硅填料（通常含量超过85%）是实现这一目标的有效方法。这些技术以约8-10%的复合年增长率(CAGR)蓬勃发展，意味着填料用量将稳步增长，对高性能填料的需求也日益迫切。正如一份报告指出，先进的封装趋势（更薄、更大、发热量更高的器件）增加了填料系统的技术负担。对于能够应对这些挑战的领先填料供应商而言，这是一个强劲的利好因素。

对高性能计算（人工智能加速器、数据中心芯片）和5G器件的爆炸式需求是主要驱动力。这些应用需要封装材料在高频下具有优异的电气和热稳定性。二氧化硅填料，尤其是球形二氧化硅填料，对于高频高速器件的信号完整性和低介电损耗至关重要。5G和物联网的推广应用正在加速PCB基板和芯片封装中先进二氧化硅填料的普及。例如，预计全球向5G的转型将以超过40%的复合年增长率增长，这将推动二氧化硅填料在高频模塑化合物和覆铜层压板中的应用。

主要阻碍因素:

先进填料之所以有效，正是因为其高纯度、球形化和可控的粒度分布，但也正是这些特性导致其价格昂贵。生产低α球形二氧化硅需要采购稀缺的超纯石英，并进行高能耗的熔融工艺。同样，低α球形氧化铝的成本也极其高昂。这些高成本会限制其应用，尤其是在对成本敏感的领域，例如标准分立器件或消费电子产品。许多封装应用只有在绝对必要的情况下才会为特种填料支付溢价。因此，成本壁垒限制了尖端填料的使用，使其仅限于高端器件，而价格更低的棱角状填料则继续用于传统封装。

传统二氧化硅填料在特定细分市场面临着新兴的竞争。例如，球形氧化铝填料在高功率和高频封装中越来越受欢迎。氧化铝具有显著更高的导热性和良好的绝缘性能，使其成为LED封装材料、功率模块甚至HBM存储器基板的理想选择。

随着氧化铝生产商在降低放射性（α粒子计数）和优化颗粒形状方面取得进展，一些封装工程师可能会选择氧化铝或混合