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半导体器件仿真：纳米器件仿真_（9）.热效应仿真.docx

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    热效应仿真

    1.引言

    在纳米器件仿真中，热效应是一个关键因素，尤其在高性能计算和高集成度的半导体器件中。热效应对器件的性能、可靠性和寿命有着重要影响。本节将详细介绍热效应仿真的原理和方法，包括热传导、热扩散、热边界条件的设置以及热效应在纳米器件中的具体应用。

    2.热传导方程

    热传导方程是描述热量在材料中传递的基本方程。在半导体器件中，热传导方程可以通过以下形式表示：

    ?

    其中：-T是温度-α是热扩散系数-?2是拉普拉斯算子-Q是热源密度-ρ是材料密度-cp

    2.1热传导方程的推导

    热传导方程可以通过能量守恒和傅里叶

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