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微电子制造工艺仿真：沉积工艺仿真_（3）.物理气相沉积仿真.docx

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    物理气相沉积仿真

    物理气相沉积（PhysicalVaporDeposition,PVD）是一种常用的微电子制造工艺，通过将材料从气态或蒸汽态转化为固态，沉积在基底表面形成薄膜。PVD工艺包括多种技术，如蒸发沉积、溅射沉积和离子束沉积等。在本节中，我们将探讨物理气相沉积的仿真原理和技术，包括工艺参数的模拟、薄膜生长过程的建模以及沉积质量的评估。

    蒸发沉积仿真

    蒸发沉积是一种简单的PVD技术，通过加热蒸发源材料，使其气化并沉积在基底上。蒸发沉积仿真需要考虑的主要参数包括蒸发源的温度、基底的温度、真空度、沉积速率等。

    蒸发源材料的选择与加热

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