电子行业深度分析：终端主动散热时代将至，微型风扇有望率先拉开规模化序幕-251226-国投证券.pdfVIP

2025年12月26日行业深度分析

电子

证券研究报告

终端主动散热时代将至，微型风扇有望

率先拉开规模化序幕投资评级领先大市-A

维持评级

SoC芯片热流密度持续上升，端侧AI推动散热升级

首选股票目标价（元）评级

随着芯片制程持续迭代，晶体管密度提升的同时，DennardScaling

逐渐失效，导致芯片功耗（TDP）持续攀升，局部高热流密度问题突

出，严重威胁设备可靠性与性能释放。同时，端侧AI加速落地，生

成式AI手机渗透率及芯片AI算力（TOPS）快速提升，进一步加剧了行业表现

设备产热。为应对挑战，电子设备散热方案需持续升级，目前主要包

电子沪深300

括无需动力的被动散热和效率更高的主动散热，散热技术升级已成为44%

保障设备体验与推动技术演进的关键环节。34%

24%

14%

被动材料及器件持续迭代，均热板渗透率不断提高4%

-6%

在被动散热领域，各类材料与器件正持续迭代。传统的金属散热片、-16%

2024-122025-042025-082025-12

石墨/石墨烯主要依靠高平面导热性扩散热量，而热管则利用相变实

资料来源：Wind资讯

现高效点对点传热，但各有应用局限。均热板（VC）作为核心升级方

升幅%1M3M12M

向，将热管原理从一维扩展至二维，实现了从点热源到面热源的瞬间

相对收益5.6-4.425.8

高效扩散，且契合电子设备轻薄化趋势。其技术迭代聚焦于吸液芯结

绝对收益9.0-3.342.2

构、工质与柔性设计（如应对折叠屏需求）的优化，市场渗透率持续

马良分析师

提升。2025年发布的iPhone17Pro首次使用均热板，预计2031年

SAC执业证书编号：S1450518060001

全球手机VC销售额将达27.76亿美元。热界面材料作为关键辅材，

maliang2@

用于填充微空隙以降低接触热阻，在实际应用中，“VC+石墨膜+TIM”

的组合方案已成为高性能智能手机散热的主流选