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SMT加工及检验作业指导书

目录：

贴片工艺要求………………2

1.1工艺目的………………2

1.2工艺要求………………2

二、贴片工艺流程………………4

2.1全自动工艺流程………………4

2.2手动贴片工艺流程………………4

三、首板试贴检验………………4

3.1首件试贴合检验………………4

3.2生产中质检故障处理………………5

四、手动贴装工艺………………9

4.1手装工艺的要求………………9

4.2手装贴装的应用范围………………10

4.3手装贴装工艺………………10

五、SMT外观检验标准………………12

A、锡浆印制规范………………12

B、红胶印制规范………………23

C、Chip料放置焊接规范………………31

D、翅膀型IC料放置焊接规范…………40

E、J型脚放置焊接规范………………53

F、城堡型IC放置焊接规范…………60

G、BGA放置焊接规范…………62

H、扁平元件脚放置焊接规范…………64

I、其他补充 …………65

J、SOT类元件外形图例…………73

一贴片工艺要求

1．1工艺目的

本工序是用贴片机将片式元器件准确地贴放到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相对应的位置上。

1．2工艺要求

1.2.1贴装元器件的工艺要求

1.2.1.1各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。

1.2.1.2贴装好的元器件要完好无损。

1．2.1.3贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1

1.2.1.4元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于再流焊时有自定位效应,因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。允许偏差范围要求如下:

(1)矩型元件：在PCB焊盘设计正确的条件下，元件的宽度方向焊端宽度3/4以上在焊盘上，在元件的长度方向元件的焊端与焊盘交叠后,焊盘伸出部分要大于焊端高度的1/3；有旋转偏差时，元件焊端宽度的3/4以上必须在焊盘上。贴装时要特别注意：元件焊端必须接触焊膏图形。

(2)小外形晶体管(SOT)：允许X、Y、T(旋转角度)有偏差,但引脚(含趾部和跟部)必须全部处于焊盘上。

(3)小外形集成电路(SOIC)：允许X、Y、T(旋转角度)有贴装偏差,但必须保证器件引脚宽度的3/4(含趾部和跟部)处于焊盘上。

(4)四边扁平封装器件和超小形封装器件(QFP):要保证引脚宽度3/4处于焊盘上,允许X、Y、T(旋转角度)有较小的贴装偏差。允许引脚的趾部少量伸出焊盘，但必须有3/4引脚长度在焊盘上、引脚的跟部也必须在焊盘上。

1.2.2保证贴装质量的三要素

1.2.2.1元件正确

要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。

1.2.2.2位置准确

(1)元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。

(2)元器件贴装位置要满足工艺要求。

两个端头的Chip元件自定位效应的作用比较大,贴装时元件宽度方向有1/2～3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形(见图1-1)，再流焊时就能够自定位,但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形,再流焊时就会产生移位或吊桥；

正