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2024年4月25日

公司研究

先进封装加速出货，半导体行业缓慢复苏，24H2业绩有望持续改善

——ASMPT（0522.HK）2024年一季度业绩点评

要点增持（维持）

事件：公司发布24Q1业绩，营收4.01亿美金对应31.4亿港币，YoY-20%，当前价：102.30港元

QoQ-8%，位于此前指引区间3.7~4.3亿美金的中值。其中半导体解决方案业

务营收1.76亿美金，YoY-11%，QoQ-14%，系半导体仍处下行周期；SMT

作者

业务营收2.26亿美金，YoY-26%，QoQ-3%，系SMT需求常态化。Q1毛利

率环比下滑0.4pct至41.9%，系SMT业务毛利率下滑，部分被半导体业务分析师：付天姿

毛利率增长而抵消；其中SMT业务毛利率环比下滑1.2pct至39.7%，系产执业证书编号：S0930517040002

021

品组合调整，半导体业务毛利率环比增长0.9pct至44.6%。24Q1净利润1.77futz@

亿港币，YoY-44%，QoQ+135%，对应净利率5.7%，对应EPS0.43港币。

半导体业务受下行周期拖累，但订单付运比率升至1以上，24H2业绩有望持联系人：董馨悦

续改善：24Q1公司整体新增订单4.09亿美金，QoQ+17%，半导体和SMT021

业务新增订单均环比增长；其中SMT业务新增订单QoQ+10%至2.1亿美金，dongxinyue@

系SMT需求下滑趋势趋稳；半导体业务新增订单QoQ+25%至1.99亿美金，

主要由先进封装解决方案带动，传统封装设备订单仍疲弱。24Q1BBratio由市场数据

23Q4的0.83升至1以上，对应未完成订单量8.49亿美金，环比持平。公司总股本(亿股)4.15

指引24Q2收入区间3.8~4.4亿美金不及彭博一致预期4.7亿美金，系半导体总市值(亿港元)：424.04

市场复苏不及预期。考虑到半导体逐渐复苏、TCB持续放量和SMT需求放缓一年最低/最高(港元)：57.65-113.4

势头趋稳，我们预计24Q2~24Q4新增订单将持续同比增长，且看好24H2在近3月换手率（%）：47.0

23H2低基数基础上实现盈利大幅同比增长。展望25年，我们看好半导体复

苏和热压键合(TCB)/混合键合(HB)加速出货，驱动公司营收和盈利高速增长。股价相对走势

看好AI芯片和HBM驱动TCB设备在24/25年加速出货：AI军备竞赛有望驱

动CPU/GPU和高带宽存储器(HBM)需求高涨，考虑到逻辑芯片和HBM的后

续扩产计划，看好24和25年TCB需求带动先进封装业务的相关订单和收入

高速增长。1）逻辑芯片方面，晶圆厂和OSAT订单交付超预期，后续有望合

作下一代超微间距TCB设备。24Q1已向领先晶圆代工客户交付23H2签订的

应用于芯片到基底(C2S)的TCB订单；近期向领先晶圆代工客户交付应用于芯

片到晶圆(C2W)的下一代超微间距TCB设备，预计24年底或25年初进一步

出货。2）HBM方面，TCB凭借高性价比和性能成为首选方案，HBM厚度标

准放宽有望增强TCB设备的应用潜力。24Q1公司已向一家领先HBM厂商交

付TCB，用于12层HBM3E的生产；并向另一领先HBM厂商交付TCB样品，