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2024年08月18日行业研究●证券研究报告

电子行业快报

台积电收购群创5.5代厂房，封装/面板格局有望改变-A

投资评级领先大市维持

事件点评首选股票评级

根据TrendForce集邦咨询，8月15日台积电正式发布讯息，将以新台币171.4

亿元购入群创光电的南科4厂5.5代厂房。

台积电收购扩产能/群创出售求多元化发展，共同发力先进封装市场。（1）台积

一年行业表现

电：已组建FOPLP团队，力争2027年量产。根据工商时报19日报道，台积

电首席执行官魏哲家确认，台积电正推进扇出式面板级封装（FOPLP）工艺，

目前已经成立了专门的研发团队和生产线，只是目前仍处于起步阶段，相关成果

可能会在3年内推出。台积电计划研发长515毫米、宽510毫米的矩形半导

体基板，将先进封装技术从Waferlevel（晶圆级）转换到Panellevel（面板级）。

台积电发展的FOPLP可视为矩形的InFO，具备低单位成本及大尺寸封装的优

势，在技术上可进一步整合台积3Dfabric平台上其他技术，发展出2.5D/3D

等先进封装，以提供高端产品应用服务，目前产品锁定AIGPU领域，主要客

资料来源：聚源

户是英伟达。此次收购对台积电而言，快速获得现有厂房，将有助于加速扩充先

进封装产能，减缓产能吃紧的问题。（2）群创光电：出售闲置厂房资产将获得升幅%1M3M12M

额外收入支持，加速转型。利用领先TFT制程技术导入扇出型面板级封装相对收益-2.446.593.01

FOPLP，跨足半导体晶片封装领域，此技术不仅能降低封装厚度、增加导线密绝对收益-6.9-2.44-9.66

度、提升产品电性，有效补足晶圆厂与印刷电路板厂之间的导线层技术差距，

分析师孙远峰

FOPLP势将成为具质整合封装的市场主流。群创光电以小世代TFT厂转型为全SAC执业证书编号：S0910522120001

球最大尺寸FOPLP厂，发展RDL-first以及Chip-first封装工艺，相较FO-WLP，sunyuanfeng@

分析师王海维

FOPLP制程一次可容纳约7片12寸晶圆，有效节省制程时间并提升产能。PLP

SAC执业证书编号：S0910523020005

透过重布线（RDL）连接晶片，除了可满足高功率IC对线路低阻抗值的要求，wanghaiwei@

同时具备6面保护（EMC）的封装结构，更可增强结构机械强度，提高晶片信报告联系人宋鹏