202310-集成电路封测行业深度报告：先进封装专题五，精密机电一体化制造商，倒装键合设备性能强大.pdfVIP

集成电路封测行业深度报告

先进封装专题五：精密机电一体化制造商，倒装键合设备性能强大

方正证券研究所证券研究报告

分析师

行业深耕数十年，主营三大类设备，产品矩阵丰富。ShibauraMechatronics

郑震湘登记编号：S1220523080004Corp.(芝浦机电株式会社)于1939年创立，总部设在日本神奈川，是日本

精密机电一体化业务的制造商，公司业务主要涉及平板显示器设备、半导体

佘凌星登记编号：S1220523070005制造设备、真空应用设备，其中平面显示器(FPD)制造设备，包括清洗、显

影、蚀刻、剥离和配向薄膜喷墨涂层设备及面板贴合设备，覆盖面板制作的

刘嘉元登记编号：S1220523080001

阵列、面板组装、模组制程；半导体制造设备，包括半导体检测、蚀刻、清

洗设备与倒装贴片设备，覆盖芯片制造前后端领域；真空应用设备包括光学

行业评级:推荐与半导体溅镀设备、真空泵；其余各种应用设备包括自动化系统、二次电池

制造设备以及雷射应用和微波应用设备、精密零件制造设备等。

行业信息

上市公司总家数13盈利能力持续改善，营收达近年新高。公司FY2023（即2022）营收达610

亿日元，重回FY2019年水准，并实现超越，同比增长23.8%，公司净利润

总股本(亿股)113.27

自FY2020年，持续改善，FY2023年迎爆发式增长，同比上升208.35%，净

销售收入(亿元)1,118.93利润达92亿日元，FY2019-FY2023年CARG为38.78%，实现净利润高速上

利润总额(亿元)95.40升，同时公司毛利率与净利率水平呈上行趋势，毛利率自2018年的28.99%

行业平均PE68.78提升至2022年40.05%，净利率水平自2018年4.67%提升至2022年15.08%，

实现多倍增长。

平均股价(元)28.54

封装形式演变下，键合机需要更高的精度和更精细的能量控制，芝浦机电

深耕倒装键合领域，产品性能优越。封装技术经历了从最初通过引线框架到

行业相对指数表现

倒装（FC）、热压粘合（TCP）、扇出封装（Fan-out）、混合封装（Hybrid

37%Bonding）的演变，以集成更多的I/O、更薄的厚度，以承载更多复杂的芯

28%片功能和适应更轻薄的移动设备。在最新的混合键合技术下，键合的精度从

19%5-10/mm2提升到10k+/mm2，精度从20-10um提升至0.5-0.1um，与此同时，

10%能量/Bit则进一步缩小至0.05pJ/Bit，因此，键合机的控制精度和工作效

1%率都需达到新高度。公司后道产品主要为TFC倒装芯片键合系列，可用于

-8%多种先进封装技术，多款产品凭借良好性能取得优异成绩。

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集成电路封测沪深300

数据来源：wind方正证券研究所

风险提示：复苏节奏不及预期、贸易国际摩