《智能制造的多CPU平行分布、并行处理、多层递阶的智能体系结构 第1部分： 通用技术要求》.pdfVIP

ICS35.160

CCSL61

团体标准

T/CI1171.1—2025

智能制造的多CPU平行分布、并行

处理、多层递阶的智能体系结构

第1部分：通用技术要求

Multi-CPUparalleldistribution,parallelprocessing,multi-levelhierarchical

intelligentarchitectureofintelligentmanufacturing—

Part1:Generaltechnicalrequirements

2025‑09‑12发布2025‑09‑12实施

中国国际科技促进会发布

中国标准出版社出版

T/CI1171.1—2025

目次

前言……………………………Ⅲ

引言……………………………Ⅳ

1范围…………………………1

2规范性引用文件……………1

3术语和定义…………………1

4智能制造体系结构总体设计通则…………2

5智能制造装备体系结构总体设计…………4

6智能制造技术设计原则要求………………7

7智能制造技术详细设计要求………………10

8技术开发人员要求…………………………12

参考文献………………………13

Ⅰ

T/CI1171.1—2025

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

本文件是T/CI1171《智能制造的多CPU平行分布、并行处理、多层递阶的智能体系结构》的第1部分。

T/CI1171已经发布了以下部分：

——第1部分：通用技术要求。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由四川省自动化仪表研究所提出。

本文件由中国国际科技促进会归口。

本文件起草单位：四川省自动化仪表研究所、西南科技大学信息与控制工程学院、四川中合美物联网

科技发展有限公司、西南科大四川天府新区创新研究院、北京众企惟信科技有限公司。

本文件主要起草人：汪道辉、张华、孙熊岳、陶刚、霍建文、周怀芳、龚克、冯湘。

Ⅲ

T/CI1171.1—2025

引言

智能制造（IntelligentManufacturing，IM）是