耐压发光砖施工技术交底及流程.doc

耐压发光砖施工技术交底

一、施工准备

（一）材料要求

耐压发光砖：应符合设计要求，表面平整、无裂纹、色泽均匀，发光性能符合相关标准。抗压强度不低于C60，吸水率≤0.5%，发光亮度在初始10分钟内不低于1000mcd/m2，余辉时间≥12小时。

基层处理材料：包括界面剂、修补砂浆、找平层材料等。界面剂宜采用聚合物改性水泥基界面剂，修补砂浆强度等级不低于M15，找平层材料可选用干硬性水泥砂浆（配合比1:3）或自流平水泥。

粘结材料：采用专用瓷砖胶粘剂，其粘结强度≥1.5MPa，且具有良好的耐水性和抗冻性。对于潮湿环境，应选用具有防水性能的瓷砖胶粘剂。

填缝材料：使用专用防霉抗渗填缝剂，颜色应与发