半导体封装技术概论：从二维到三维演变与应用.pdfVIP

➢电子产品与微电子制造

电子产品是智能化商品

向一样包含两大系统：神经网络+血液循环

信息系统

执行系统⚫收集感知系统

◼发光⚫信息◼光信息

⚫信息处

◼发◼声信息

⚫信息指令

◼发热◼电磁息

◼电信息大脑信息◼热信息

◼电磁波能量心脏能◼力

◼◼位移

◼化学反应能量系统◼化学环

⚫能供给

⚫散热系统

电子产品的是

◼晶体管（脑细胞）⚫电路（神经网络）

二极管、三极管各种布线、各种互连

高度集成

微电子产品的基本构成与互连的关系

微纳互连在电子产品中的作用

互连作用

ChipChip

印刷线路板（PCB）

制造中的各级互连

硅片制造

晶体与互连30-500纳米

电子封装封装体内互连5-50微米

印刷板组装基板上互连50-500微米

仪器设备组装仪器设备内互连1000微米

➢三维电子封装技术

摩尔定律已接近极限特征尺寸减小集成与封装的维化

特

征

尺

寸

趋

于

极

限

今后发展趋势：三维集成与封装

SIP——SysteminPackage

三维集成与封装的主要方法

◼硅通孔(TSV)叠层◼器件内置多层基板

短距离互连无源器件集成

多种集成MEMS器件集成

实现度多种内置

更低成本实现度

TSV堆结构