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光伏组件回收工艺工程师岗位招聘考试试卷及答案

一、填空题（共10题，每题1分）

1.光伏组件封装用胶黏材料主要是______

2.光伏组件回收第一步通常是______

3.晶硅组件核心发电材料是______

4.组件铝框分离常用______工艺

5.银浆回收通常采用______法

6.背板主要材质类型不包括金属，多为______材料

7.组件回收需符合《中华人民共和国______污染环境防治法》

8.铜带在组件中用于______

9.回收硅片需提纯至______级纯度

10.光伏玻璃回收后可用于______

二、单项选择题（共10题，每题2分）

1.下列不属于组件封装材料的是？

A.硅片B.EVAC.背板D.铝框

2.机械拆解的主要目的不包括？

A.分离铝框B.回收银浆C.分离玻璃D.分类材料

3.组件回收需重点防控的环保风险不包括？

A.重金属污染B.有机废气C.噪声污染D.电磁辐射

4.硅片与EVA分离常用______工艺？

A.高温热解B.机械破碎C.物理吸附D.生物降解

5.组件中含量最高的金属是？

A.银B.铜C.铝D.铁

6.光伏组件回收的国家标准是？

A.GB/T37421-2019B.GB/T19001C.GB/T24001D.GB/T18383

7.背板的作用不包括？

A.绝缘B.防水C.导电D.耐候

8.回收硅片纯度至少需达到？

A.99.9%B.99.99%C.99.999%D.99%

9.属于后端提纯步骤的是？

A.机械拆解B.热解C.化学萃取D.分类

10.组件报废主要原因不包括？

A.功率衰减B.技术更新C.物理损坏D.材料老化

三、多项选择题（共10题，每题2分）

1.组件主要组成部分包括？

A.硅片B.EVAC.铝框D.银浆

2.回收关键工艺步骤有？

A.检测分类B.机械拆解C.热解分离D.金属提纯

3.需回收的金属材料有？

A.银B.铜C.铝D.镉

4.需防控的环保风险包括？

A.重金属污染B.有机废气C.危险废物D.噪声

5.晶硅与薄膜组件回收差异点包括？

A.核心材料B.分离难度C.回收价值D.设备要求

6.EVA的特性包括？

A.胶黏性B.耐候性C.导电性D.绝缘性

7.回收行业趋势包括？

A.自动化提升B.资源化率提高C.环保标准趋严D.新材料替代

8.机械拆解设备包括？

A.拆框机B.破碎机C.热解炉D.分选机

9.回收玻璃的用途包括？

A.再生光伏玻璃B.建筑玻璃C.玻璃纤维D.陶瓷原料

10.回收遵循原则包括？

A.减量化B.资源化C.无害化D.专业化

四、判断题（共10题，每题2分）

1.光伏组件硅片均为单晶硅？（）

2.铝框回收后可直接用于新组件？（）

3.热解可有效分离硅片与EVA？（）

4.银浆回收价值低于铝？（）

5.回收无需处理废水？（）

6.GB/T37421是回收国家标准？（）

7.背板主要材质是金属？（）

8.回收硅片可直接用于新组件？（）

9.薄膜组件回收比晶硅简单？（）

10.机械拆解噪声可忽略？（）

五、简答题（共4题，每题5分）

1.简述光伏组件回收主要流程？

2.回收需重点防控哪些环保风险？

3.晶硅与薄膜组件回收的主要差异？

4.组件回收的资源化利用方向？

六、讨论题（共2题，每题5分）

1.如何提升光伏组件回收的资源化利用率？

2.组件回收行业面临的主要挑战及应对措施？

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答案部分

一、填空题答案

1.EVA

2.检测分类

3.硅片

4.机械拆解

5.化学溶解（萃取）

6.高分子（塑料）

7.固体废物

8.导电连接

9.太阳能

10.再生光伏玻璃（建筑玻璃等）

二、单项选择题答案

1.A

2.B

3.D

4.A

5.C

6.A

7.C

8.B

9.C

10.B

三、多项选择题答案

1.ABCD

2.ABCD

3.ABC

4.ABCD

5.ABCD

6.ABD

7.ABC

8.ABD

9.ABCD

10.ABCD

四、判断题答案

1.×

2.×

3.√

4.×

5.×

6.√

7.×

8.×

9.×

10.×

五、简答题答案

1.回收主要流程：①检测分类（功率、外观检测，分可修复/回收）；②机械拆解（拆框、破碎为小块）；③热解分离（加热分解EVA，分离玻璃、硅片）；④化学提纯（酸浸去硅片杂质，萃取银/铜）；⑤资源化利用（玻璃再生、硅片提纯、金属回用）。

2.重点环保风险：①重金属污染（银、铜、镉等）；②有机废气（EVA热解产生VOCs）；③危险废物（废EVA、背板）；④废水（化学提纯含酸/重金属废水）；⑤噪声（机械拆解设备）。

3.主要差异：①核心材料（晶硅为硅片，薄膜为CIGS/CdTe）；②分离难度（晶硅热解易分离，薄膜与基板结合紧）；③回收价值（晶硅银/硅价值高，薄膜Cd/Te需特殊工艺）；④设备（晶硅用热解炉，薄膜用真空剥离）。

4.资