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半导体靶材研发工程师岗位招聘考试试卷及答案

试题部分

一、填空题（共10题，每题1分）

1.半导体靶材按成分可分为金属靶材、______靶材和陶瓷靶材三类。

2.靶材核心性能指标之一是______，通常要求达99.999%以上（5N级）。

3.半导体铝互连常用靶材是______靶材。

4.熔炼法主要用于______靶材的制备。

5.陶瓷靶材常用烧结工艺是______烧结或热压烧结。

6.半导体铜互连阻挡层常用______靶材。

7.靶材______尺寸影响溅射均匀性和薄膜质量。

8.靶材与衬底的距离称为______距离。

9.靶材纯度检测常用______光谱法（ICP）。

10.平板显示透明导电靶材是______靶材（ITO）。

二、单项选择题（共10题，每题2分）

1.半导体靶材纯度通常不低于（）

A.99%B.99.9%C.99.999%D.99.9999%

2.铜互连种子层常用靶材是（）

A.铝B.铜C.钛D.钨

3.陶瓷靶材制备不包括（）

A.熔炼B.球磨C.烧结D.成型

4.靶材晶粒越小，溅射薄膜______越好（）

A.均匀性B.厚度C.电阻率D.硬度

5.靶材绑定主要目的是（）

A.提高纯度B.散热C.增加重量D.便于存储

6.导致薄膜不均匀的靶材缺陷是（）

A.晶粒细化B.气孔C.高纯度D.均匀组织

7.钨栓塞常用靶材是（）

A.铝B.铜C.钛D.钨

8.不属于纯度提升工艺的是（）

A.区域熔炼B.真空蒸馏C.球磨D.化学提纯

9.靶-衬底距离过近会导致（）

A.溅射速率降低B.薄膜污染C.均匀性提高D.成本增加

10.属于合金靶材的是（）

A.纯铝B.纯铜C.Al-CuD.二氧化硅

三、多项选择题（共10题，每题2分，多选/少选不得分）

1.靶材核心性能指标包括（）

A.纯度B.晶粒尺寸C.电阻率D.成本E.重量

2.金属靶材制备工艺有（）

A.熔炼B.热压烧结C.轧制D.球磨E.化学气相沉积

3.陶瓷靶材常见类型（）

A.ITOB.二氧化硅C.钛酸钡D.纯铜E.铝

4.靶材研发关注方向（）

A.纯度提升B.晶粒细化C.成本控制D.环保工艺E.形状多样化

5.靶材绑定作用（）

A.散热B.提高溅射稳定性C.防止破裂D.增加纯度E.便于安装

6.影响溅射速率的因素（）

A.纯度B.晶粒尺寸C.绑定方式D.溅射功率E.靶材温度

7.靶材应用场景（）

A.芯片制造B.平板显示C.太阳能电池D.LED制造E.汽车玻璃

8.靶材缺陷对器件的影响（）

A.薄膜不均匀B.器件漏电C.良率降低D.纯度提高E.成本下降

9.纯度提升方法（）

A.区域熔炼B.真空蒸馏C.化学沉淀D.球磨E.烧结

10.晶粒细化作用（）

A.提高均匀性B.降低电阻率C.减少缺陷D.提高纯度E.增加成本

四、判断题（共10题，每题2分，√/×）

1.靶材纯度越高，薄膜质量越好。（）

2.陶瓷靶材只能用烧结工艺制备。（）

3.铝靶材用于铜互连阻挡层。（）

4.晶粒越小，溅射均匀性越好。（）

5.绑定工艺不影响溅射性能。（）

6.半导体靶材无需考虑成本。（）

7.钛靶材常用于阻挡层。（）

8.靶材电阻率与纯度无关。（）

9.所有溅射靶材都是圆形。（）

10.靶材研发需关注环保工艺。（）

五、简答题（共4题，每题5分）

1.简述半导体靶材核心性能要求及意义。

2.对比金属靶材与陶瓷靶材的制备工艺差异。

3.简述靶材绑定的目的及常见方法。

4.说明靶材晶粒尺寸对溅射性能的影响。

六、讨论题（共2题，每题5分）

1.如何平衡半导体靶材的高纯度与制造成本？

2.分析陶瓷靶材在下一代半导体器件中的应用潜力及挑战。

答案部分

一、填空题答案

1.合金2.纯度3.铝4.金属5.常压（真空）6.钛7.晶粒8.靶-衬底9.电感耦合等离子体10.氧化铟锡

二、单项选择题答案

1.C2.B3.A4.A5.B6.B7.D8.C9.B10.C

三、多项选择题答案

1.ABC2.AC3.ABC4.ABCD5.ABCE6.ABDE7.ABCD8.ABC9.ABC10.ABC

四、判断题答案

1.×2.×3.×4.√5.×6.×7.√8.×9.×10.√

五、简答题答案

1.核心要求及意义：①纯度（减少杂质污染，保证器件性能）；②晶粒尺寸（影响溅射均匀性，细化提升薄膜质量）；③电阻率（匹配电路需求）；④密度（减少气孔，提升溅射稳定性）。意义是满足半导体器件高精度、高可靠要求，降低良率损失。

2.工艺差异：①金属靶材：真空熔炼+轧制/锻造（塑性加工成型）；②陶瓷靶材：球磨混合→压制成型→热压/常压烧结（无熔炼，因陶瓷熔点高）。金属侧重塑性加工，陶瓷侧重粉末冶金。

3.绑定目的及方法：目的是散热（溅射发热）、提高稳定性（防破裂）、便于安装。常见方法：铟焊绑定、机械绑定、扩散绑定。

4.晶