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2026春招：中芯国际题库及答案

一、单项选择题（每题2分，共10题）

1.半导体中哪种粒子参与导电？

A.电子

B.质子

C.中子

D.原子

2.集成电路制造中光刻是为了？

A.去除杂质

B.精确图案转移

C.增加导电性

D.降低成本

3.以下哪个是半导体的特性？

A.常温下导电能力强

B.导电能力随温度升高而增强

C.绝对不导电

D.只允许一种电荷通过

4.晶圆制造流程第一步通常是？

A.光刻

B.氧化

C.掺杂

D.切片

5.中芯国际的主流制程工艺到了？

A.14nm

B.7nm

C.5nm

D.3nm

6.洁净室的主要作用是？

A.提高温度

B.减少灰尘颗粒

C.增加湿度

D.降低气压

7.化学机械抛光（CMP）主要目的是？

A.去除表面有机物

B.使芯片表面平整

C.改变芯片颜色

D.增强芯片韧性

8.以下哪种气体常用于半导体刻蚀？

A.氧气

B.氮气

C.氯气

D.氢气

9.芯片封装的主要作用不包括？

A.保护芯片

B.电气连接

C.减小芯片体积

D.散热

10.半导体二极管的主要功能是？

A.放大信号

B.整流

C.存储数据

D.产生信号

二、多项选择题（每题2分，共10题）

1.半导体制造过程中的关键工艺有？

A.光刻

B.刻蚀

C.掺杂

D.封装

2.影响半导体器件性能的因素有？

A.温度

B.杂质含量

C.湿度

D.光照

3.中芯国际面临的挑战可能有？

A.技术垄断

B.资金短缺

C.人才竞争

D.市场需求不稳定

4.以下属于半导体材料的有？

A.硅

B.锗

C.砷化镓

D.铜

5.晶圆制造中的氧化工艺可以？

A.形成绝缘层

B.保护硅表面

C.作为光刻的掩膜

D.增加导电性

6.半导体设备包括？

A.光刻机

B.刻蚀机

C.清洗机

D.测试机

7.芯片设计需要考虑的因素有？

A.性能

B.功耗

C.面积

D.成本

8.洁净室的等级划分依据有？

A.灰尘颗粒大小

B.灰尘颗粒数量

C.温度

D.湿度

9.封装技术的发展趋势有？

A.小型化

B.高性能化

C.低成本化

D.环保化

10.半导体存储芯片的类型有？

A.ROM

B.RAM

C.EPROM

D.EEPROM

三、判断题（每题2分，共10题）

1.半导体的导电性介于导体和绝缘体之间。（）

2.光刻工艺可以精确控制图案尺寸到纳米级别。（）

3.晶圆制造过程中掺杂会改变半导体的导电类型。（）

4.中芯国际只生产存储器芯片。（）

5.洁净室的级别数字越小表示越洁净。（）

6.化学机械抛光不会对芯片表面造成损伤。（）

7.半导体器件不受温度影响。（）

8.芯片封装后就不能再进行测试了。（）

9.硅是目前应用最广泛的半导体材料。（）

10.光刻胶在光刻过程中起到保护作用。（）

四、简答题（每题5分，共4题）

1.简述半导体光刻的基本原理。

利用光刻设备将掩膜版上的图案通过曝光转移到涂有光刻胶的晶圆表面。光刻胶受光照发生化学反应，经显影后图案得以保留，后续用于刻蚀等工艺。

2.中芯国际提高竞争力的关键因素有哪些？

关键在于技术创新，突破先进制程工艺；保证产品质量稳定可靠；加强人才培养与引进；合理控制成本，提升市场响应速度，满足不同客户需求。

3.晶圆制造中掺杂的作用是什么？

改变半导体电学性能，形成不同导电类型区域，如P型或N型半导体。可制作出二极管、三极管等器件，是构建集成电路的基础。

4.简述芯片封装的意义。

保护芯片免受外界环境影响，如灰尘、湿气等；实现芯片与外界的电气连接；帮助芯片散热，延长其使用寿命，同时方便芯片在电路板上安装。

五、讨论题（每题5分，共4题）

1.讨论半导体行业人才短缺的原因及解决办法。

原因：行业发展快，人才培养速度跟不上；学习难度大，报考相关专业人数有限。办法：高校加强专业建设，企业与高校合作培养实用型人才，提高行业待遇吸引人才回流。

2.探讨中芯国际在全球半导体市场的地位和发展前景。

中芯国际是全球重要的晶圆代工厂商，在成熟制程有优势。未来随着技术进步，有望突破先进制程瓶颈，扩大市场份额，但面临国际竞争和技术封锁挑战，需持续创新和政府支持。

3.谈谈半导体技术发展对社会生活的影响。

极大推动科技进步，使电子产品更强大、便携，如手机功能升级。促进通信、医疗、交通等领域发展，提高生活质量和生产效率，也催生新兴产业，改变人们生活方式。

4.分析中芯国际面临的国际竞争压力及应对策略。

压力来自技术领先企业的垄断和