【开源-2026研报】CES2026总结：AI革命进入新阶段，赋能全场景终端.pdfVIP

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行

业

研电子CES2026总结：AI革命进入新阶段，赋能全场景终端

究

2026年01月12日

——行业深度报告

投资评级：看好（维持）陈蓉芳（分析师）张威震（分析师）仇方君（分析师）

chenrongfang@kysec.cnzhangweizhen@kysec.cnqiufangjun@kysec.cn

行业走势图证书编号：S0790524120002证书编号：S0790525020002证书编号：S0790525050004

AI芯片：芯片架构/制程工艺持续迭代，AI推理能效提升、成本下降

电子沪深300AI芯片方面，CES2026英伟达、AMD、英特尔、高通等科技巨头均有亮相。英

77%伟达宣布VeraRubin平台全面投产，Rubin平台整合6颗关键芯片，打造全新的

行58%算力、网络与存储架构，在大幅提升性能的同时，AI推理成本降低10倍。AMD

业

38%展示其全栈AI战略，推动全球算力未来进入YottaFLOPS级时代，其推出的基

深

度19%于MI455X的AI平台Helios性能较前代提升10倍，并获得OpenAI等头部客户

报0%认可。英特尔率先发布基于18A工艺的酷睿Ultra3系列处理器，核显性能较竞

告-19%品领先超70%。高通则推出骁龙X2Plus平台，以更高能效重塑WindowsAIPC

2025-012025-052025-09标杆。联想提出“混合AI”战略，联合芯片厂商构建“端-边-云”全栈能力。整

数据来源：聚源体来看，随着芯片架构和制程工艺迭代，AI推理性能持续提升，成本持续下降。

传统消费电子：AI手机/AIPC形态持续创新，软件AI交互体验重要性凸显

相关研究报告AIPC方面，联想推出卷轴屏与外折叠PC，通过其“混合式AI”战略赋能AIPC，

构建端云协同、无缝衔接的AI交互体验；戴尔、惠普升级旗舰AIPC产品，端

《VeraRubinNVL72推出，六芯协同侧AI性能大幅提升；美国YPlasma公司推出全球首款等离子散热笔记本，革新

架构重塑AI算力基建—行业点评报消费电子散热方案。AI手机方面，三星展示无折痕可折叠OLED显示方案，或

将用于下一代折叠屏手机；荣耀展示全球首款机器人手机ROBOTPHONE，通

告》-2026.1.11

过云台摄像头增强端侧AI交互体验。整体上看，传统消费电子产品硬件创新逐

《英伟达全新存储架构扩张存储需渐乏力，通过软件和系统层面研发更多AgentAI功能，增强AI交互体验变得更

求，半导体上游持续涨价—行业周报》加重要。

开

源-2026.1.11新型AI终端：AI眼镜持续创新，新型AI+硬件全面赋能各类场景

证《台积电2nm量产提速，全球共振打新型AI终端正从通用交互加速向深度场景渗透。AI眼镜方面，中国品牌成为创

券

开Fab和设备空间—行业点评报告》新主力，雷鸟展示全球首款eSIM智能AR眼镜，标志着AR设备进入独立通信

证-2026.1.8