机械设计手册(第五版)第1卷（设计资料、机械制图、极限与配合、形位公差、表面结构、工程材料、机构）_601-700.docxVIP

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续表

类型

特点

几种典型涂层

(一)熔烧

釉浆法

搪瓷是其典型代表。该方法的优点是涂层成分变化广泛，质地致密，与基材结合良好；缺点是基材要承受较高温度，有些涂层需在真空或惰性气氛中熔烧

溶液陶瓷法

它是将涂层成分中各种氧化物先配制成金属硝酸盐或有机化合物的水溶液(或溶胶),喷涂在一定温度

的基材上，经高温熔烧形成约1μm厚的玻璃质涂层；如需加厚，可重复多次涂烧。其优点是熔烧温度比釉浆法低，但涂层薄，并且局限于复合氧化物组成

陶瓷涂层的工艺

(二)高温喷涂

火焰喷涂法

它是用氧-乙炔火焰将条棒或粉末原料熔融，依靠气流将陶瓷熔滴喷涂在基材表面形成涂层。其优点是设备投资小，基材不必承受高温，但涂层多孔，涂层原料的熔点不能高于2700℃,涂层与基材结合较差

火焰喷涂氧化铝涂层

涂层原料：质量分数为98%的Al?O?,φ2.5mm,棒料

喷涂工艺参数：0?,0.12～0.20MPa;C?H?,0.1~0.15MPa;空气，0.4～0.6MPa

性能：涂层气孔率8%～9.5%;涂层抗折强度31~

33MPa;涂层热导率(6.4～7.0)×10?3w/(cm·℃)(在400～750℃范围);涂层线胀系数7.4×10?℃1(在

20～1000℃范围);氧化气氛中长期使用最高温度1200℃,瞬时温度低于2000℃

用途：隔热、防热、耐磨零部件，如柴油机活塞、阀门、汽缸盖，熔炼金属用坩埚内表面，铸造合金泵、柱塞、高温滚筒等

等离子喷涂法

它是用等离子喷枪产生的1500～8000℃高温，以高速射流将粉末原料喷涂到工件表面；也可将整个喷涂过程置于真空室中进行，以提高涂层与基材的结合力和减少涂层的气孔率。它适用于任何可熔而不分解、不升华的原料，基材不必承受高温，喷涂速度较快，但设备投资较大，又不太适用于形状复杂的小零件，工艺条件对涂层性能有较大影响

等离子喷涂涂层

—

1)Al?O?涂层：用于耐磨、耐蚀、硬度较高、电绝缘、低热导、抗急冷急热性零部件

2)Cr?O,涂层：用于高温耐磨、耐蚀零部件

3)Al?O?+TiO?涂层：用于耐磨、耐蚀零部件

4)WC+Co涂层：用干高温耐磨、耐蚀零部件

5)Cr?C?+NiCr涂层：用于高温耐磨、耐蚀零部件

6)TiO?+ZrO?+Nb?O?涂层：用于红外加热元件的涂层

7)ZrO?+NiO+Cr?O?涂层：用于红外加热元件的涂层

8)ZrO?+金属涂层：用于低热导、抗急冷急热的零部件

9)ZrO?涂层：用于隔热、抗金属熔体侵蚀的零部件，也可用于一些生物体的表面层

10)生物玻璃涂层：用于生物体的表面层

11)羟基磷灰石涂层：用于生物体的表面层

12)NiCr、NiAl、NiCrAly涂层：常用于金属基材与陶瓷涂层之间的过渡层

爆震喷涂法

它是用一定混合比的氧-乙炔气体在爆震喷枪上脉冲点火爆震，即以脉冲的高温(约

3300℃)冲击波，央带熔融或半熔融的粉末原

料，高速(800m/s)喷涂在基材表面。其优点是涂层致密，与基材结合牢固，但涂层性能随工艺条件变化大，设备庞大，噪声达150dB,对形状复杂的工件喷涂较困难

爆震喷涂涂层

(1)Al?O?涂层

气孔率1%～2%;抗折强度132MPa;线胀系数7.0×

10-?℃-1(70～1800℃范围);显微硬度1000~1200HV

(载荷2.95N);与1Cr18Ni9不锈钢基材结合强度23.1MPa;氧气氛中最高使用温度1000℃。用于耐磨、耐蚀、抗氧化零部件

(2)WC+(13%~15%)Co金属陶瓷涂层

气孔率0.5%-1.0%;抗折强度590-657MPa;线胀系教8.1×10-?℃-(70-1000℃艳围);显微硬度1150~1250HV(载荷2.95N);氧气氛中最高使用温度500~

550℃。用干耐磨、抗冲击、抗急冷急热性的零部件

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类型

特点

几种典型涂层

陶瓷涂层的工艺

(三)

热扩

散

气相或

化学蒸

气沉积

扩散法

它是将涂层原料的金属蒸气或金属卤化物经热分解还原而成的金属蒸气，在一定温度的基材上沉积并与之反应扩散形成涂层。其优点是可以得到均匀而致密的涂层，但工艺过程需在真空或控制气氛下进行

热扩散涂层

它主要是难熔金属及其合金的硅化物涂层和高温合金的铝化物涂层，共同特点是防护金属基材而使之具有高温抗氧化性。例如

(1)钼及钼合金的二硅化钼涂层

钼及含钛的钼合金，用气相热扩散法，在1000~1250℃含质量分数为40%的SiCl。的氢气中热扩散10~

240min,基材表面形成MoSi?涂层

(2)铌合金的热扩散硅化物涂层

Nb-10W-25Zr的铌合金用Si-20Cr-20Fe料浆在真空

(0.