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研究报告
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新型cvd工艺气相硅碳负极成为产业焦点
一、新型cvd工艺概述
1.cvd工艺的定义和特点
(1)化学气相沉积（ChemicalVaporDeposition，简称cvd）是一种在固体表面通过化学反应将气态物质沉积成固态薄膜或材料的工艺技术。cvd工艺在半导体、光电子、新能源等领域具有广泛的应用。与传统物理气相沉积（PhysicalVaporDeposition，简称pvd）相比，cvd工艺能够通过控制化学反应，精确地调节沉积物的成分和结构，从而制备出具有特定性能的薄膜材料。
(2)cvd工艺的特点主要体现在以下几个方面：首先，cvd工
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