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- 2026-01-16 发布于江苏
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产品研发设计通用流程规范
一、适用范围与场景
本规范适用于企业内部新产品从概念到量产的全流程研发管理,涵盖消费电子、工业设备、软件服务等多类型产品研发场景。适用于以下情境:
新产品立项开发(如全新功能产品、技术平台型产品);
现有产品迭代升级(如功能优化、体验改进、成本降低);
跨部门协同研发(如硬件、软件、结构、测试等多团队协作);
外部合作研发(如与供应商、高校联合开发项目)。
通过标准化流程,保证研发活动有序推进,降低沟通成本,提升产品上市效率与质量稳定性。
二、核心流程步骤详解
(一)需求分析与立项阶段
目标:明确产品定位与用户需求,形成可研发的立项依据。
操作步骤:
市场与用户调研
通过问卷、用户访谈、竞品分析等方式收集市场需求,聚焦用户痛点(如“续航不足”“操作复杂”);
分析行业趋势与技术可行性(如5G技术是否成熟、供应链能否支持关键组件)。
需求整理与分级
将需求分为“基本型”(必须实现,如手机通话功能)、“期望型”(提升体验,如快充)、“兴奋型”(差异化亮点,如折叠屏);
使用KANO模型验证需求优先级,排除伪需求(如用户提及但实际无使用场景的功能)。
立项评审
输出《产品需求文档》(PRD),包含产品目标、核心功能、用户画像、市场定位、预期成本与收益;
组织市场、研发、测试、供应链等部门评审,通过后由管理层批准立项,明确项目预算与时间节点。
(二)概念设计与方案评审阶段
目标:形成产品技术方案,验证可行性,降低研发风险。
操作步骤:
方案设计
硬件团队:确定核心元器件选型(如芯片、传感器)、结构设计框架(如直板/折叠形态);
软件团队:定义系统架构(如安卓/iOS)、核心功能模块(如UI框架、算法逻辑);
工业设计:输出产品外观效果图、材质与工艺方案(如金属机身/玻璃背板)。
可行性分析
技术可行性:验证关键功能能否实现(如算法在现有算力下的运行效率);
成本可行性:核算物料成本、模具费用、研发投入,保证目标售价利润率达标;
供应链可行性:确认关键元器件供应商产能与交期(如高端芯片是否缺货)。
方案评审
输出《概念设计方案》,包含技术路线图、BOM(物料清单)初稿、风险评估(如技术难点、供应链风险);
组织技术专家、产品经理、供应链负责人评审,通过后冻结方案,进入详细设计阶段。
(三)详细设计与开发阶段
目标:完成产品具体设计,输出可执行的工程文件。
操作步骤:
硬件详细设计
绘制电路原理图、PCB布局,进行电磁兼容(EMC)设计、散热仿真;
完成元器件选型与认证(如CCC、CE认证),输出《硬件设计规格书》《物料清单(BOM)》。
软件详细设计
编写代码文档(如API接口说明、数据库设计),采用敏捷开发模式分迭代实现功能;
进行单元测试(如函数逻辑验证),保证模块代码覆盖率≥90%。
结构详细设计
输出3D模型、工程图纸(如尺寸公差、装配工艺),进行结构强度仿真(如跌落测试模拟);
确认模具可行性,与供应商沟通模具开发周期与成本。
设计评审
分阶段组织硬件、软件、结构设计评审,重点检查设计是否符合需求、是否存在缺陷(如PCB布局是否导致信号干扰);
评审通过后,冻结设计文件,进入原型制作阶段。
(四)原型验证与测试阶段
目标:通过原型验证设计可行性,发觉并解决设计缺陷。
操作步骤:
原型制作
硬件原型:制作功能样机(EVT/DVT/PVT阶段,EVT验证基本功能,DVT验证设计稳定性,PVT验证量产可行性);
软件原型:开发可交互demo,验证用户体验流程(如注册、购买、售后引导)。
测试验证
功能测试:验证需求文档中的所有功能点是否实现(如手机拍照清晰度、通话质量);
功能测试:测试产品功能指标(如手机续航、启动速度、数据处理能力);
可靠性测试:进行高低温、振动、老化等测试(如-20℃~60℃环境下连续运行24小时);
用户测试:邀请目标用户试用,收集体验反馈(如操作是否便捷、界面是否美观)。
问题整改
使用《问题跟踪表》记录测试中发觉的问题(编号、问题描述、严重程度、责任部门、解决状态);
优先解决“致命”问题(如无法开机、电池起火),“严重”问题(如频繁死机)3天内闭环,“一般”问题(如UI显示偏差)一周内闭环。
(五)量产准备与上市阶段
目标:保证产品可规模化生产,顺利推向市场。
操作步骤:
工艺与供应链准备
制定生产工艺流程(如SMT贴片、组装、测试),编写《作业指导书》;
确认供应商量产能力(如元器件交期、良率),签订批量采购合同;
采购生产设备、测试工装,完成产线布局与人员培训。
试产与验证
进行小批量试产(如100台),验证生产流程稳定性、物料齐套性、测试工装有效性;
对试产产品进行全检,保证良率≥98%(如消费电子行业标准)。
量产爬坡与上市
逐步提升量产规模(如从100台/天→1
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