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SMT班长考试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共20分）

1.SMT是指（）

A.表面贴装技术

B.印刷电路板

C.集成电路

D.芯片封装

2.贴片机的主要功能是（）

A.印刷锡膏

B.贴片元件

C.焊接元件

D.检测元件

3.回流焊的作用是（）

A.固定元件

B.融化锡膏焊接元件

C.清洗电路板

D.检测电路板

4.锡膏的储存温度一般为（）

A.0-5℃

B.5-10℃

C.2-8℃

D.10-15℃

5.以下哪种是常见的SMT元件（）

A.三极管

B.变压器

C.继电器

D.保险丝

6.钢网的主要作用是（）

A.固定元件

B.印刷锡膏

C.检测电路板

D.焊接元件

7.贴片机吸嘴的作用是（）

A.吸取元件

B.印刷锡膏

C.检测元件

D.焊接元件

8.回流焊炉温曲线的峰温一般在（）

A.180-200℃

B.200-220℃

C.220-240℃

D.240-260℃

9.SMT生产线中，最先进行的工序是（）

A.印刷锡膏

B.贴片

C.回流焊

D.检测

10.以下哪种因素不会影响SMT贴装精度（）

A.贴片机的精度

B.元件的尺寸

C.锡膏的粘度

D.工作环境温度

二、多项选择题（每题2分，共20分）

1.SMT生产中常用的设备有（）

A.印刷机

B.贴片机

C.回流焊炉

D.AOI检测设备

2.影响锡膏印刷质量的因素有（）

A.钢网开口尺寸

B.锡膏粘度

C.印刷速度

D.刮刀压力

3.贴片机的工作模式有（）

A.手动模式

B.自动模式

C.半自动模式

D.离线模式

4.回流焊的工艺参数包括（）

A.温度

B.时间

C.链速

D.氮气含量

5.SMT元件的包装形式有（）

A.编带包装

B.托盘包装

C.管装包装

D.散装

6.常见的SMT焊接缺陷有（）

A.虚焊

B.桥连

C.立碑

D.锡珠

7.提高SMT生产效率的方法有（）

A.优化设备参数

B.合理安排生产计划

C.提高员工操作技能

D.增加设备数量

8.SMT生产中的质量控制环节包括（）

A.进料检验

B.过程检验

C.成品检验

D.设备维护保养

9.影响贴片机贴装速度的因素有（）

A.元件数量

B.元件种类

C.贴装头数量

D.设备的稳定性

10.锡膏的成分包括（）

A.锡粉

B.助焊剂

C.溶剂

D.添加剂

三、判断题（每题2分，共20分）

1.SMT生产中可以不使用钢网。（）

2.贴片机的贴装精度越高越好。（）

3.回流焊炉的温度越高，焊接效果越好。（）

4.锡膏开封后可以长时间使用。（）

5.印刷机的刮刀角度对锡膏印刷质量没有影响。（）

6.贴片机吸嘴堵塞会影响贴装质量。（）

7.回流焊炉的链速越快，生产效率越高。（）

8.SMT元件可以随意放置。（）

9.钢网清洗后可以直接使用。（）

10.提高SMT生产质量只需要关注设备的性能。（）

四、简答题（每题5分，共20分）

1.简述SMT生产流程。

2.锡膏印刷后出现连锡现象的原因有哪些？

3.贴片机日常维护的主要内容有哪些？

4.如何保证SMT生产线的安全生产？

五、讨论题（每题5分，共20分）

1.讨论如何提高SMT贴装良率。

2.分析SMT生产中出现虚焊问题的原因及解决措施。

3.谈谈你对SMT设备智能化发展的看法。

4.在SMT生产管理中，如何平衡质量与效率的关系？

答案

一、单项选择题

1.A

2.B

3.B

4.C

5.A

6.B

7.A

8.C

9.A

10.D

二、多项选择题

1.ABCD

2.ABCD

3.ABC

4.ABCD

5.ABC

6.ABCD

7.ABC

8.ABC

9.ABCD

10.ABCD

三、判断题

1.×

2.×

3.×

4.×

5.×

6.√

7.×

8.×

9.×

10.×

四、简答题

1.SMT生产流程：印刷锡膏、贴片机贴片、回流焊焊接，最后进行检测。

2.连锡原因：钢网开口过大、锡膏粘度低、印刷压力大、贴片时元件偏移等。

3.贴片机日常维护：清洁设备、检查吸嘴和贴装头、润滑传动部件、校准设备精度等。

4.保证安全生产：培训员工操作规范、维护保养设备、设置防护装置、规范使用化学品。