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摘要
随着5G通信、物联网及高频电子器件的快速发展,低温共烧陶瓷(LTCC)
技术因其低温烧结、高集成度等优势成为电子器件的关键技术。低熔点玻璃
BiO-ZnO-BO作为烧结助剂,可以有效地降低陶瓷烧结温度,实现陶瓷与金属
2323
电极的低温共烧。然而如何选择BiO-ZnO-BO体系玻璃成分、工艺获得最佳性
2323
能,研究者大多是通过繁琐、复杂的试探性实验,很少有对其形
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