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导热硅橡胶：制备工艺、性能影响因素及应用前景探究

一、引言

1.1研究背景与意义

随着现代科技的飞速发展，电子设备正朝着小型化、集成化和高性能化的方向迈进。在这一发展进程中，电子设备的功率密度不断攀升，由此产生的热量也日益增多。以智能手机为例，其内部集成了众多高性能芯片、处理器等电子元件，在运行大型游戏或进行多任务处理时，这些元件会产生大量热量。据相关研究表明，当电子设备的温度每升高10℃，其可靠性就会降低约50%。若不能及时有效地将这些热量散发出去，就会导致电子设备的性能下降，如处理器运行速度变慢、电池续航能力缩短等，严重时甚至会引发设备故障，缩短设备的使用寿命。因此，高效的散热技术成