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2026年出口管制芯片制造设备采购合同协议

甲方（以下简称“买方”）：

名称：_________________

地址：_________________

联系人：_________________

联系电话：_________________

乙方（以下简称“卖方”）：

名称：_________________

地址：_________________

联系人：_________________

联系电话：_________________

鉴于买方需要采购芯片制造设备，乙方愿意向买方出售以下设备，双方经协商一致，达成如下协议：

一、合同标的及数量

1.标的：芯片制造设备（以下简称“设备”）

2.数量：_________________台（套）

二、合同价格及支付方式

1.价格：人民币_____________元整（大写：_________________）

2.支付方式：

（1）合同签订后，买方支付合同总价款的30%作为预付款；

（2）设备验收合格后，买方支付合同总价款的60%；

（3）设备投入使用并经买方验收合格后，买方支付合同总价款的10%；

（4）剩余10%作为质保金，在质保期满后无质量问题无息退还。

三、交货期限及地点

1.交货期限：自合同签订之日起________个月内

2.交货地点：_________________

四、设备质量及验收

1.质量标准：设备应达到国家标准和行业规定的要求。

2.验收标准：

（1）买方在收到设备后进行验收，验收时间不超过________天；

（2）验收合格后，双方签署验收报告；

（3）如验收不合格，卖方应在收到买方通知后________天内进行整改，直至合格。

五、售后服务

1.卖方应对设备提供终身免费咨询和技术支持；

2.设备质保期为自设备验收合格之日起________个月；

3.在质保期内，如设备出现质量问题，卖方应负责免费维修或更换零部件。

六、知识产权及保密

1.卖方保证所提供的设备及其技术资料不受任何知识产权限制，买方有权使用、转让和许可他人使用；

2.双方对本合同内容及所涉及的技术、商业秘密负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方泄露。

七、违约责任

1.买方未按合同约定支付款项的，应向卖方支付_____%的违约金；

2.卖方未按合同约定交付设备的，应向买方支付_____%的违约金；

3.双方如违反保密义务，应承担相应的法律责任。

八、争议解决

1.双方在履行本合同过程中发生的争议，应友好协商解决；

2.如协商不成，任何一方均可向设备所在地的人民法院提起诉讼。

九、合同生效及解除

1.本合同自双方签字（或盖章）之日起生效；

2.本合同有效期为自合同签订之日起________年。

甲方（盖章）：_________________

乙方（盖章）：_________________

日期：_________________

日期：_________________