芯片塑料封装材料抗辐照性的多维度探究与前沿展望.docxVIP

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2026-01-18 发布于上海
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芯片塑料封装材料抗辐照性的多维度探究与前沿展望

一、引言

1.1研究背景

在现代科技飞速发展的时代，芯片作为各种电子设备的核心部件，广泛应用于通信、计算机、航空航天、医疗、汽车等诸多领域，其性能的优劣直接影响着整个系统的功能与可靠性。从智能手机、笔记本电脑到卫星导航、医疗成像设备，再到自动驾驶汽车，芯片无处不在，如同大脑一般，控制和协调着设备的各种操作，推动着现代科技不断向前发展，已然成为现代科技产业的基石与核心驱动力。

在芯片制造过程中，封装是极为关键的环节。封装不仅能够保护芯片免受外界环境的物理损伤，如机械冲击、振动等，还能有效抵御化学侵蚀，如湿气、腐蚀性气体等，确保芯片在各种复杂环境下