CN116072883B 一种复合集流体及其制备方法和应用 （蜂巢能源科技股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN116072883B(45)授权公告日2025.07.08

(21)申请号202310163615.5

(22)申请日2023.02.24

(51)Int.CI.

H01MH01M

4/66(2006.01)

4/64(2006.01)

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN116072883A

(43)申请公布日2023.05.05

(73)专利权人蜂巢能源科技股份有限公司

地址213200江苏省常州市金坛区鑫城大

道8899号

(56)对比文件

CN112501597

CN104476847

审查员邵囡

A,2021.03.16A,2015.04.01

(72)发明人林逢建任梦强李旭东请求不公布姓名郑军华请求不公布姓名

(74)专利代理机构北京远智汇知识产权代理有限公司11659

专利代理师徐浩

权利要求书2页说明书7页附图1页

(54)发明名称

一种复合集流体及其制备方法和应用

(57)摘要

CN116072883B本发明提供了一种复合集流体及其制备方法和应用。所述复合集流体包括聚合物支撑层和位于所述聚合物支撑层至少一面的增强改性层，所述增强改性层表面还设置有金属层；所述增强改性层和所述聚合物支撑层之间通过官能团交联连接；所述增强改性层包括导电金属改性层。本发明的增强改性层和聚合物支撑层之间通过官能团交联连接，提高了粘结强度，同时还提升了支撑层的强度和粘结强度；且增强改性层的导电金属为金属层的沉积时提供了大量的沉积位

CN116072883B

CN116072883B权利要求书1/2页

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1.一种复合集流体的制备方法，其特征在于，所述复合集流体包括聚合物支撑层和位于所述聚合物支撑层至少一面的增强改性层，所述增强改性层表面还设置有金属层；所述增强改性层和所述聚合物支撑层之间通过官能团交联连接；所述增强改性层包括导电金属改性层；

所述导电金属改性层包括金属粉末、热固性树脂、偶联剂和固化剂；

所述导电金属改性层中，热固性树脂、偶联剂和固化剂与聚合物支撑层表面产生的官能团进行交联反应；所述金属粉末为银粉；所述聚合物支撑层的厚度为2.5~6μm;

所述制备方法包括以下步骤：

将聚合物膜进行预处理，得到聚合物支撑层，将导电金属浆料涂覆于所述聚合物支撑层的至少一面，固化，得到增强改性层，在增强改性层表面复合金属层，得到所述复合集流体；

所述导电金属浆料包括金属粉末、热固性树脂、偶联剂和固化剂；

所述固化温度为120~180℃;

以质量份数计，所述导电金属浆料包括：

金属粉末

热固性树脂偶联剂

固化剂

75~95份1~10份1~10份1~10份。

2.根据权利要求1所述的复合集流体的制备方法，其特征在于，所述聚合物支撑层中的聚合物包括聚氨酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚苯并咪唑、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酰对苯二胺、聚对苯二甲酸酯、聚乙烯醇缩甲醛、聚乙烯醇缩丁醛或聚醋酸乙烯酯中的任意一种或至少两种的组合。

3.根据权利要求1所述的复合集流体的制备方法，其特征在于，所述增强改性层的厚度≤lμm。

4.根据权利要求1所述的复合集流体的制备方法，其特征在于，所述银粉的D50为10~500nm。

5.根据权利要求1所述的复合集流体的制备方法，其特征在于，所述热固性树脂的固化温度≤200℃。

6.根据权利要求1所述的复合集流体的制备方法，其特征在于，所述热固性树脂包括不饱和聚酯树脂、酚醛树脂、三聚氰胺甲醛树脂、呋喃树脂、环氧树脂、聚丁二烯树脂、热固性丙烯酸树脂或脲醛树脂中的任意一种或至少两种的组合。

7.根据权利要求1所述的复合集流体的制备方法，其特征在于，所述偶联剂包括乙烯基硅烷偶联剂、氨基硅烷偶联剂、环氧基硅烷偶联剂、巯基硅烷偶联剂或甲基丙烯酰氧基硅烷偶联剂中的任意一种或至少两种的组合。

8.根据权利要求1所述的复合集流体的制备方法，其特征在于，所述固化剂包括酸酐类固化剂。

9.根据权利要求1所述的复合集流体的制备方法，其特征在于，所述固化剂包括邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、偏苯三甲酸酐甘油酯、聚壬二酸酐、聚癸二酸酐、桐油酸酐、647酸酐、氯茵酸酐、四溴苯二甲酸酐、四氯苯二甲酸酐、二苯醚四酸二酐或环戊四酸二酐中的

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