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2026年人工智能芯片分析报告及未来五至十年智能算力报告参考模板
一、项目概述
1.1项目背景
二、人工智能芯片技术路线演进与竞争格局
2.1主流架构迭代与性能突破
2.1.1当前人工智能芯片领域呈现多架构并行发展
2.1.2谷歌TPUv5e则另辟蹊径
2.2新兴技术路线的产业化进程
2.2.1存算一体芯片正从实验室走向产业化
2.2.2光子计算凭借超高速、低延迟特性成为后摩尔时代的重要方向
2.3制程瓶颈与封装技术革新
2.3.1先进制程工艺的物理极限正成为芯片性能提升的首要障碍
2.3.23D封装技术持续演进推动算力密度提升
2.4软件生态协同与标准化进程
2.4.
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