2026年人工智能芯片分析报告及未来五至十年智能算力报告.docx

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2026年人工智能芯片分析报告及未来五至十年智能算力报告参考模板

一、项目概述

1.1项目背景

二、人工智能芯片技术路线演进与竞争格局

2.1主流架构迭代与性能突破

2.1.1当前人工智能芯片领域呈现多架构并行发展

2.1.2谷歌TPUv5e则另辟蹊径

2.2新兴技术路线的产业化进程

2.2.1存算一体芯片正从实验室走向产业化

2.2.2光子计算凭借超高速、低延迟特性成为后摩尔时代的重要方向

2.3制程瓶颈与封装技术革新

2.3.1先进制程工艺的物理极限正成为芯片性能提升的首要障碍

2.3.23D封装技术持续演进推动算力密度提升

2.4软件生态协同与标准化进程

2.4.

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