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无机材料科学基础试卷及答案

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题（每题2分，共20分。请将正确选项的字母填在括号内）

1.下列哪种晶体结构属于密排六方结构？

A.面心立方

B.体心立方

C.密排六方

D.菱方体

2.在晶体缺陷中，由原子或离子缺失所形成的缺陷称为？

A.空位

B.位错

C.位错环

D.晶界

3.下列元素中，哪个元素通常形成离子键？

A.C

B.Si

C.Na

D.Cl

4.金属键的本质是？

A.共享电子对

B.离子间的静电吸引力

C.原子核之间的吸引力

D.自由电子与金属正离子之间的相互作用

5.下列关于晶体缺陷的说法，错误的是？

A.点缺陷可以影响材料的物理性质

B.位错是晶体中原子排列发生局部错位的线缺陷

C.晶界是不同取向晶粒之间的界面

D.点缺陷的存在会降低晶体的熔点

6.根据相图，单相区是指？

A.由两条相界线围成的区域

B.只包含一种相的区域

C.发生相变的区域

D.包含两种或以上相的区域

7.共价键的特点是？

A.金属中电子的公有化

B.原子间通过共用电子对形成的化学键

C.离子间的静电吸引力

D.分子间的范德华力

8.下列哪种材料属于金属材料？

A.石英

B.陶瓷

C.钢

D.聚乙烯

9.下列哪种性能不是材料的力学性能？

A.强度

B.硬度

C.导电性

D.延展性

10.下列哪个因素不影响材料的耐腐蚀性？

A.材料的化学稳定性

B.材料的内部结构

C.环境介质的腐蚀性

D.材料的颜色

二、填空题（每空1分，共15分。请将答案填写在横线上）

1.晶体中最基本的重复单元称为________。

2.点缺陷包括空位、填隙原子和________。

3.离子键是阴、阳离子之间通过________而形成的化学键。

4.金属键又称为________键，其本质是自由电子与金属正离子之间的相互作用。

5.相图是描述________之间关系的图形。

6.金属材料通常具有良好的导电性、导热性和________。

7.陶瓷材料通常具有高硬度、高熔点和良好的________。

8.材料的强度是指材料抵抗________的能力。

9.材料的硬度是指材料抵抗________侵入或刮擦的能力。

10.原子半径越小，化学键的键能越________，材料通常越硬、越脆。

三、判断题（每题1分，共10分。请将“正确”或“错误”填在括号内）

1.面心立方结构的配位数等于12。（）

2.晶体中的位错是不可见的。（）

3.共价键没有方向性和饱和性。（）

4.金属键具有方向性。（）

5.相图中的相界线表示两相共存的平衡温度和压力。（）

6.金属材料的强度和硬度通常随着温度的升高而降低。（）

7.陶瓷材料的耐腐蚀性通常比金属材料好。（）

8.材料的延展性是指材料在受力时发生塑性变形而不破坏的能力。（）

9.材料的密度与其强度成正比。（）

10.所有材料都具有磁性。（）

四、简答题（每题5分，共20分）

1.简述点缺陷对材料性能的影响。

2.简述离子键的形成条件和特点。

3.简述金属键的形成条件和特点。

4.简述相图在材料科学中的意义。

五、计算题（每题10分，共20分）

1.已知某面心立方晶体的原子半径为r，计算其晶格常数a。

2.某材料在20℃时的杨氏模量为200GPa，在200℃时的杨氏模量为150GPa。试用幂律关系计算该材料在100℃时的杨氏模量（假设激活能为Q=200kJ/mol，R为理想气体常数，R=8.314J/(mol·K)）。

六、论述题（10分）

试述材料的结构、性质和性能之间的关系，并举例说明。

试卷答案

一、选择题

1.C

2.A

3.C

4.D

5.D

6.B

7.B

8.C

9.C

10.D

二、填空题

1.晶胞

2.置换原子

3.静电吸引力

4.金属

5.温度、压力和相

6.延展性

7.耐腐蚀性

8.外力（或应力）

9.硬质物体（或刀具）

10.大

三、判断题

1.正