IC封装基板杨氏模量的测试策略分析.pdfVIP

中国集成电路

测试ChinalntegratedCircuitCIC

IC封装基板杨氏模量的测试策略分析

122212

，，

朗堃，林欣毅，杨丹，梅娜

1.移动网络和移动多媒体技术国家重点实验室

2.深圳市中兴微电子技术有限公司

摘要：（

本研究旨在探讨利用动态机械分析（DMA）技术评估集成电路IC）封装基板杨氏模量的有效策

略。通过对不同测试模式及输入参数对结果影响的系统分析，我们提出优化方案，并通过与经典层合

板理论对比验证测试的精确度。此外，本文还探讨了由样品特性或仪器配置等因素引发的各种误差

。总的来说，

来源，从而深化对DMA测试基板模量的理解本工作能够有效地预测IC封装基板在室温

到270℃温度范围内的杨氏模量。

关键词：；动态热机械分析

封装基板；杨氏模量

AnalysisofTestStrategiesfortheYoungsModulusof

ICPackagingSubstrates

1212

，22，

WANGLang-kun,LINXin-yi,YANGDan,MEINa

1.StateKeyLaboratoryofMobileNetworkandMobileMultimediaTechnology

2.SanechipsTechnologyCo.,Ltd.

Abstract:ThisstudyaimstoinvestigateaneffectivestrategyforevaluatingtheYoungsmodulusofintegratedcircuit

ICpackagesubstratesusingdynamicmechanicalanalysisDMAtechniques.Throughasystematicanalysisofthe

））

effectsofdifferenttestingmodesandinputparametersontheresults,weproposeanoptimizationschemeandverify

theaccuracyofthetestbycomparingitwiththefittedvaluesderivedfromtheclassicallaminatetheory.Inaddition,

thispaperexploresvarioussourcesoferrorstriggeredbyfa