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SOT23封装器件粘焊工艺优化及可靠性研究

摘要：随着电子信息产业向微型化、高密度化方向快速发展，SOT23作为典型的表面贴装微型封装器件，被广泛应用于集成电路、传感器等电子产品中。粘焊作为SOT23器件装配的核心工序，其工艺质量直接决定了器件的电气性能与长期可靠性。本文以SOT23封装器件粘焊工艺为研究对象，首先分析了粘焊工艺的核心技术原理及影响焊接质量的关键因素；其次设计正交实验，以焊膏类型、焊接温度、焊接时间、贴片压力为变量，以焊点剪切强度、空洞率为评价指标，实现工艺参数的优化；最后通过高低温循环、湿热老化等可靠性测试，验证优化后工艺的稳定性。实验结果表明：当采用Sn63/Pb37焊膏