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集成电路设计外包合同

第一条服务范围与内容

1.1发包方委托承包方依据发包方提供的《集成电路设计需求规格书》（以下简称“需求规格书”，具体内容见附件一，若无附件一，则指合同附件或补充协议中详细列出的需求内容，下同）及双方约定，完成[具体芯片名称或型号，例如：XX系列数字信号处理器]的集成电路设计服务。

1.2设计服务具体包括以下阶段：

(1)需求分析与规格确认：承包方对需求规格书进行分析，与发包方确认设计输入和约束条件。

(2)架构设计：完成芯片系统架构、模块划分及功能定义。

(3)逻辑设计：完成核心模块及控制逻辑的Verilog/VHDL等硬件描述语言代码编写。

(4)逻辑仿真与验证：完成功能仿真、时序仿真，确保设计逻辑正确性。

(5)物理设计：完成芯片布局规划、标准单元放置、时钟树综合、信号综合、时序优化、功耗优化及物理验证。

(6)版图输出：输出符合GDSII格式规范的最终芯片版图文件。

(7)设计文档编制：提供符合行业标准的设计说明文档、测试计划等。

1.3承包方应使用业界主流的EDA工具（具体工具名称可列明或约定由发包方提供）进行设计工作。

1.4发包方应在本合同生效后[]日内，向承包方提供《需求规格书》及相关设计输入资料。

第二条双方权利与义务

2.1发包方权利与义务

(1)有权对承包方的设计过程进行必要的监督和检查，并要求承包方解释设计决策。

(2)按照本合同约定，及时向承包方提供设计所需的需求规格书、约束文件及其他必要资料。

(3)按照本合同第五条约定，及时足额支付设计服务费用。

(4)指定专门联系人，负责与承包方进行沟通协调，及时反馈意见。

(5)保证提供给承包方的信息的真实性和合法性，并应对其提供的知识产权不侵犯第三方权利负责。

2.2承包方权利与义务

(1)指定项目经理负责本合同项下的设计工作，并指派具备相应资质的设计工程师执行设计任务。

(2)按照本合同第一条约定的服务范围和进度要求，独立完成设计服务，确保设计质量。

(3)定期向发包方汇报项目进展，并根据发包方的要求参加设计评审。

(4)按照本合同约定，按时提交各阶段的设计成果和最终交付物。

(5)对设计过程中接触到的发包方商业秘密和技术信息承担保密义务。

(6)保证设计成果不存在侵犯任何第三方知识产权的情况。

第三条项目管理

3.1双方各指定一名项目经理，负责本合同项下的主要沟通协调工作。

3.2双方项目经理应至少每[]周召开一次项目会议，或根据需要即时沟通，确保项目顺利进行。

3.3本合同约定以下关键里程碑节点，承包方应在每个节点完成后向发包方提交阶段性成果进行评审：

(1)需求确认完成：发包方确认收到需求规格书及承包方分析报告。

(2)架构设计完成并通过评审。

(3)逻辑设计完成并通过仿真验证。

(4)物理设计完成并通过物理验证。

(5)最终版图（GDSII文件）提交。

第四条交付成果与验收

4.1最终交付成果包括：

(1)经审核的架构设计文档。

(2)经仿真验证通过的逻辑设计源代码（Verilog/VHDL等）。

(3)完整的逻辑仿真报告和验证报告。

(4)经物理验证通过的最终版图文件（GDSII格式）。

(5)物理设计报告（含布局布线图、时序报告、功耗报告等）。

(6)设计说明文档。

(7)芯片测试计划。

4.2交付方式：承包方通过[邮件/加密传输/指定平台]将上述交付成果的电子文件发送至发包方指定邮箱[]或地址。

4.3验收标准：以本合同第一条约定的《需求规格书》和双方在项目过程中确认的修改意见为验收依据。

4.4验收流程：

(1)承包方完成最终交付物后，书面通知发包方进行验收。

(2)发包方在收到通知后[]日内，组织技术人员对交付物进行测试和评估。

(3)发包方在验收完成后[]日内，向承包方书面出具验收意见。

(4)若验收合格，发包方签署《验收确认书》；若验收不合格，发包方应书面说明不合格原因和具体修改要求，承包方应在[]日内完成修改并重新提交，直至验收合格。修改次数不超过[]次。

第五条费用与支付

5.1本合同项下的设计服务费总额为人民币[]元（大写：[]整）。

5.2费用支付方式采用分期付款，具体支付节点及比例如下：

(1)合同生效后[]日内，发包方支付总额的[]%，即人