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智能算力基础设施：战略规划与发展趋势分析

目录

算力基础设施概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．2

智能算力基础设施的战略布局．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．2

智能算力基础设施的技术创新．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．2

3.1芯片技术的突破与发展．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．2

3.2网络技术的创新应用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4

3.3云计算与数据中心的升级．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．7

3.4边缘计算的部署与实践．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10

智能算力基础设施的发展趋势．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11

4.1技术驱动的发展趋势．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11

4.2市场需求的推动力．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13

4.3政策环境的影响因素．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．14

4.4未来发展的预测与分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．16

算力基础设施的国际竞争与合作．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．18

5.1国际算力基础设施的竞争格局．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．18

5.2中国与全球算力基础设施的合作机制．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．20

5.3国际合作的挑战与机遇．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．24

智能算力基础设施的安全与可靠性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．28

6.1算力基础设施面临的安全威胁．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．28

6.2安全防护的技术手段与策略．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．30

6.3可靠性保障的关键措施．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．40

算力基础设施的标准化与规范化．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．42

7.1标准化的重要性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．42

7.2国际标准与本土化标准的协同．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．44

7.3规范化管理的实践与经验．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．47

政策环境与算力基础设施发展．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．50

8.1政策支持的作用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．50

8.2政府与企业的协同发展．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．52

8.3政策调整对发展的影响．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．54

算力基础设施的商业模式与创新．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．55

9.1商业化运作的模式．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．55

9.2创新机制的探索．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．61

9.3成本控制与盈利能力．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．62

算力基础设施的典型案例分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．65

智能算力基础设施的未来展望．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．65

1.算力基础设施概述

2.智能算力基础设施的战略布局

3.智能算力基础设施的技术创新

3.1芯片技术的突破与发展

（1）制程工艺的持续演进

芯片技术的核心驱动力之一在于制程工艺的持续突破，摩尔定律虽然面临物理极限的挑战，但通过先进封装、新材料和三维架构等技术，芯片性能仍在稳步提升。当前，台积电（TSMC）、三星（Samsung）等领先企业已率先进入5纳米甚至3纳米制程时代，晶体管密度显著增加（如内容所示）。这不仅大幅提升了计算密度，也降低了能耗。

代际

特征尺寸（纳米）

晶体管密度（单位面积/平方毫米）

计算性能提升（约）

主要应用领域

7纳米

7nm

~100MTP（百万晶体管/平方毫米）

50%

高端C