Sn3Ag3Bi3In钎料线性焊点电迁移行为：机制、影响与优化策略.docxVIP

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2026-01-20 发布于上海
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Sn3Ag3Bi3In钎料线性焊点电迁移行为：机制、影响与优化策略

一、引言

1.1研究背景与意义

随着现代电子技术的迅猛发展，电子设备正朝着小型化、轻量化、高性能化以及多功能化的方向大步迈进。在这一发展进程中，电子封装技术作为实现电子设备功能的关键环节，发挥着至关重要的作用。焊点作为电子封装中连接电子元器件与电路板的关键部件，其可靠性直接关乎整个电子设备的性能与稳定性。在电子设备运行时，焊点不仅要承受机械应力、热应力等多种物理应力的作用，还会受到电流的影响，其中电迁移现象是导致焊点失效的重要因素之一。

电迁移是指在高电流密度的作用下，金属原子或离子会随着电子流的运动而发生迁移的现象。在电子