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20255月通信设计与应用13

技术在频段硅基天线设计中的运用分析

赵正桥

中国电子科技集团公司第十三研究所，河北石家庄050000）

【摘要】Ka频段渊26.5GHz~40GHz冤是毫米波频段具有频谱资源丰富尧波束窄尧分辨率高等优点可应用于

卫星通信尧地质勘探等领域遥硅通孔渊throughsiliconvia,TSV冤技术是一种三维集成互联技术能够实现芯片

间的垂直电气连接缩短信号传输路径从而提升芯片性能遥基于此概述TSV技术分析Ka频段硅基天线

的特点与挑战探究Ka频段硅基天线制造工艺研究TSV技术在Ka频段硅基天线性能优化中的应用以

期为天线设计提供参考遥

关键词】TSV技术曰Ka频段曰硅基天线

中图分类号】文献标识码】文章编号】（）

TN822A1006-4222202505-0013-03

0引言2Ka频段硅基天线的特点与挑战

传统频段天线存在体积大、重量重、集成度

Ka2.1特点

低等问题，已无法满足现代通信系统对小型化、高性Ka频段的频率范围为26.5GHz耀40.0GHz，其信

能天线的需求。硅通孔throughsiliconvia,TSV）技术号具有带宽大、波束窄和增益高等特点，因此被广泛

作为一种先进的集成电路制造技术，将其应用于应用于卫星通信、地质勘探等领域。但频段的信

KaKa

频段硅基天线设计中，能够显著提升天线性能，实现号在大气中的传播损耗较大，对天线的性能提出了

更高效的信号传输。更高的要求。

为保证信号的有效传输，频段天线需要具备

1TSV技术概述Ka

TSV技术通过在硅芯片上垂直钻孔并填充金属低损耗、高介电常数、良好的机械性能及易于集成等

特点。硅材料具备卓越的电学特性，是频段天线

导体，实现芯片不同层级间的电气连接。该技术能显Ka

著提升芯片的集成度与性能，有效降低功耗和信号设计的理想材料，能够有效提高天线的辐射效率和

增益，使天线在频段内更高效地接收和发射信

延迟，为半导体行业的发展注入了新的活力。具体而Ka

言，将技术引入频段硅基天线的设计，可实号。首先，硅材料具有低损耗特性，能够降低信号在

TSVKa

现尺寸、集成度及性能等方面的协同优化。在TSV技传输过程中的能量损耗，从而提高天线的传输效率。

术的支持下，所有电子元件被堆叠在一个单一的其次，硅材料的高介电常数有助于提高天线的辐射

装体内，可以显著缩小整个芯片的尺寸，符合现代电效率，使天线能够在较宽的频率范围内保持较高的

子产品小型化发展的趋势。通过垂直互连构，性能。最后，硅材料具有良好的机械性能，能使天线

Ka

频段硅基天线可以在有限空间内实现更高的集成在制造和使用过程中更加稳定可靠[1]。硅基天线借助

度，同时降低信号传输过程中的能量损耗，进一步提先进的微纳加工技术制备而成，能够与其他半导体

升天线的性能。技术能够精确控制电流路径和器件如放