2025年（微电子科学与技术）半导体光电子器件试题及答案.docVIP

2025年（微电子科学与技术）半导体光电子器件试题及答案

第I卷（选择题，共40分）

答题要求：请将正确答案的序号填在括号内。每题只有一个正确答案。

1.半导体光电子器件中，能将光信号转换为电信号的是（）

A.发光二极管B.光电二极管C.激光二极管D.变容二极管

答案：B

2.以下哪种半导体材料常用于制造光探测器（）

A.硅B.锗C.砷化镓D.以上都是

答案：D

3.发光二极管发出光的颜色取决于（）

A.掺杂浓度B.材料禁带宽度C.正向电流D.反向电压

答案：B

4.半导体激光器产生激光的条件不包括（）

A.粒子数反转分布B.光学谐振腔C.合适的工作温度D.足够的注入电流

答案：C

5.光电子器件中，响应速度最快的是（）

A.PIN光电二极管B.APD雪崩光电二极管C.普通光电二极管D.发光二极管

答案：B

6.半导体光放大器主要基于（）原理工作

A.受激吸收B.自发辐射C.受激辐射D.热辐射

答案：C

7.以下关于光耦合器的说法正确的是（）

A.用于将光信号从一个地方传输到另一个地方

B.只能实现同向光信号耦合

C.不能用于光信号的分路

D.与光探测器原理相同

答案：A

8.制造半导体光电子器件常用的外延生长方法是（）

A.化学气相沉积B.物理气相沉积C.分子束外延D.以上都是

答案：D

9.光电子器件的封装主要目的不包括（）

A.保护芯片B.提高散热性能C.改变器件功能D.便于与外界连接

答案：C

10.以下哪种光电子器件可用于光通信中的信号放大（）

A.光调制器B.光开关C.半导体光放大器D.光滤波器

答案：C

第II卷（非选择题，共60分）

二、填空题（共20分，每题2分）

1.半导体光电子器件是利用半导体材料的____特性来实现光与电之间的相互转换。

答案：光电

2.发光二极管的发光原理是____。

答案：自发辐射

3.PIN光电二极管中，I层的作用是____。

答案：增加耗尽层宽度，提高光电转换效率

4.半导体激光器的阈值电流密度与____有关。

答案：材料、结构、温度等

5.光探测器的响应度定义为____。

答案：输出电信号与输入光功率之比

6.光耦合器按功能可分为____、____、____等。

答案：同向耦合器、反向耦合器、分光耦合器

7.制造半导体光电子器件的衬底材料通常选用____。

答案：硅、锗、砷化镓等

8.光电子器件的散热方式主要有____、____等。

答案：传导散热、对流散热、辐射散热

9.光调制器可分为____调制器和____调制器。

答案：电光、声光、磁光等（任选两种）

10.半导体光电子器件的发展趋势是____、____、____。

答案：高性能、小型化、集成化

三、简答题（共20分）

1.简述光电二极管的工作原理。

答案：光电二极管基于光电效应工作。当光照射到PN结上时，光子能量被半导体吸收，使价带中的电子跃迁到导带，产生电子-空穴对。在PN结的内建电场作用下，电子和空穴被分离，形成光电流，从而实现光信号到电信号的转换。

2.说明半导体激光器产生激光的过程。

答案：首先通过注入电流使半导体实现粒子数反转分布，即高能级的电子数多于低能级的电子数。然后，在光学谐振腔内，受激辐射不断增强，光在谐振腔内来回反射并不断放大，当增益大于损耗时，就会产生沿谐振腔轴向的相干光输出，形成激光。

3.简述光耦合器的主要应用场景。

答案：光耦合器常用于光通信系统中，如光纤到户（FTTH）中实现光信号的分配与耦合；在光电器件测试中，用于将光源与探测器连接，传输光信号进行性能测试；还可用于光传感器与信号处理电路之间的信号传输，保证光信号准确传递和处理。

4.分析影响半导体光电子器件性能的主要因素。

答案：材料特性如禁带宽度、迁移率等影响器件的光电转换效率等性能；器件结构设计决定了光与电的相互作用方式和效率；温度会改变半导体的电学和光学性质，影响器件的阈值电流、响应速度等；制造工艺的精度影响器件的一致性和可靠性，如光刻精度影响器件尺寸和性能，掺杂工艺影响杂质分布进而影响器件功能。

四、判断题（共10分，每题1分）

1.所有半导体材料都能用于制造光电子器件。（）

答案：×

2.发光二极管正向导通时一定会发光。（）

答案：×

3.光探测器的响应时间只与材料有关。（）

答案：×

4.半导体激光器的输出功率与注入电流成正比。（）

答案：×

5.光耦合器只能用