2026—2027年基于原子层沉积技术的超高介电常数栅极材料与金属栅极工艺在2纳米以下节点应用获材料公司与代工厂联合研发投资.pptxVIP

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目录

一、展望后摩尔时代制程微缩终极挑战，(2026年)深度解析原子层沉积技术如何成为2纳米以下节点超高介电常数栅极材料与金属栅精确集成的唯一关键技术路径

二、揭秘2026-2027年材料巨头与顶级代工厂战略联盟新范式：从研发孤岛到协同投资，如何共同攻克高介电常数栅极材料界面态与可靠性核心痛点

三、专家视角前瞻：超高介电常数栅极材料家族（氧化铪基、钙钛矿型等）在原子层沉积工艺下的性能大比武，谁将最终胜出引领2纳米以下节点商用

四、原子层沉积工艺精度革命：从亚埃级厚度控制到三维鳍式/环绕式栅极结构的完美保形覆盖，深度剖析其在2纳米以下复杂架构中的不可替代性

五、金属栅极工艺